[实用新型]一种加工检测系统有效
申请号: | 201821057533.3 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN208093533U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 姜雪崑;杨建 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工检测 工作台 薄膜太阳能电池 本实用新型 生产效率 工位 芯片 可移动地设置 运送 机械手 放料机构 放置工件 机械设备 一次装卡 移动轨迹 运输过程 减小 均布 装卡 加工 移动 | ||
1.一种加工检测系统,其特征在于,包括:
工作台,具有指定的运转方式,在所述工作台上均布n个分台,在所述工作台的指定侧设置有n个固定位置的工位,每个所述工位对应一个所述分台,n为大于等于1的整数;
放料机构,包括机械手,所述机械手可移动地设置于所述工作台的上方,用于在分台上放置工件;
操作设备,设置于所述工位。
2.根据权利要求1所述的加工检测系统,其特征在于,
所述工作台为圆形,其运转方式为绕所述工作台的中心转动,所述n个分台绕所述工作台的中心呈放射状设置。
3.根据权利要求1所述的加工检测系统,其特征在于,
在所述n个工位中,
第1工位为上料工位,所述机械手移动到所述第1工位,在相应的分台上放置工件,并且对所述工件进行定位;
第n-1工位为定位装置更换工位;
第n工位为下料工位,用于卸下所述工件;
所述操作设备配合第2工位到第n-2工位中的至少一个工位设置。
4.根据权利要求3所述的加工检测系统,其特征在于,
所述操作设备包括视觉检测装置、激光划线装置和电压检测装置;
在对应所述上料工位的所述工作台圆周外侧设置有扫码装置。
5.根据权利要求2所述的加工检测系统,其特征在于,
所述工作台设有6个分台,相邻的两个分台之间夹角均为60°。
6.根据权利要求1至5任一所述的加工检测系统,其特征在于,
所述工作台可旋转地设置于平台支架上。
7.根据权利要求1所述的加工检测系统,其特征在于,
所述放料机构还包括支架,所述机械手通过连接机构与所述支架连接。
8.根据权利要求7所述的加工检测系统,其特征在于,
所述机械手可旋转地与所述连接机构连接;
所述连接机构可沿相互垂直的第一方向、第二方向和第三方向移动。
9.根据权利要求7所述的加工检测系统,其特征在于,
所述连接机构为Delta并联机构。
10.根据权利要求2所述的加工检测系统,其特征在于,
相邻的所述分台之间为通孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造