[实用新型]电路板以及电路板组件有效
申请号: | 201821059998.2 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN208609261U | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 赵杰 | 申请(专利权)人: | 上海步朗电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/14 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 连接凹部 连接凸部 第一导电层 本实用新型 电路板组件 侧面设置 预设电路 电路板侧边 安全隐患 侧边间隔 接线端子 大电流 电连接 侧边 导通 排线 侧面 延伸 制作 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括:
所述电路板内设置有预设电路;
所述电路板的至少一个侧边间隔设置有多个连接凸部和/或连接凹部,所述连接凸部和/或所述连接凹部的至少部分侧面设置有第一导电层,所述第一导电层作为与所述预设电路电连接的接线端子,所述连接凸部和/或所述连接凹部的侧面沿所述电路板的厚度方向延伸。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
所述电路板的上表面和/或与所述电路板上表面相对的下表面设置有预设电路。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
所述连接凸部和/或所述连接凹部的至少部分上表面设置有第二导电层,和/或,所述连接凸部和/或所述连接凹部的至少部分下表面设置有所述第二导电层;
所述连接凸部和/或所述连接凹部的上表面与所述电路板的上表面在同一平面,所述连接凸部和/或所述连接凹部的下表面与所述电路板的下表面在同一平面;
所述第二导电层与所述第一导电层电连接,且所述第二导电层与所述预设电路电连接。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
所述第一导电层包括金属层,所述金属层直接与所述连接凸部和/或所述连接凹部的至少部分侧面相接触。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,
所述第一导电层还包括导电胶,所述导电胶设置在所述金属层上。
6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
还包括绝缘胶,所述绝缘胶设置在所述连接凸部和/或所述连接凹部的侧面上未包裹所述第一导电层的部分。
7.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
多个所述连接凸部和/或所述连接凹部均匀分布在所述电路板的至少一个侧边。
8.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
所述连接凸部和/或所述连接凹部的横截面呈矩形。
9.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
所述电路板上设置有多个LED灯,多个所述LED灯组成所述预设电路。
10.一种电路板组件,其特征在于,包括:
至少两个上述权利要求1-9任一所述的电路板,在相邻两个所述电路板中,其中一个所述电路板的侧边上的连接凸部与另一个所述电路板侧边上的连接凹部通过所述第一导电层电连接。
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