[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201821060805.5 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN209256645U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 林钟逸;赵珳技 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/26;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板处理装置 研磨 上表面 研磨垫 基板 本实用新型 准确度 研磨基板 研磨头 隔膜 移动 | ||
1.一种基板处理装置，用于进行基板的研磨工序，其特征在于，包括：
研磨垫，用于研磨基板的上表面；
研磨头，具备与所述研磨垫上表面接触的隔膜，相对于所述基板进行移动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述隔膜的上部，形成有连通为一个的单一压力腔室，
从所述研磨垫的中央部施加到所述基板的第一压力大于从所述研磨垫的边缘部施加到所述基板的第二压力。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述隔膜的底板中央部，施加将所述研磨垫加压于所述基板的所述第一压力；在所述隔膜的底板边缘部，施加将所述研磨垫加压于所述基板的所述第二压力。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
所述隔膜的底板边缘部以包围所述隔膜的底板中央部的周围的方式形成。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
所述隔膜的底板边缘部形成为厚度厚于所述隔膜的底板中央部。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述隔膜的底板边缘部形成为具有沿着所述隔膜的半径方向从内向外逐渐变厚的厚度。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述隔膜的底板边缘部的底面与隔膜的底板中央部的底面构成同一平面。
8.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述隔膜的底板中央部与所述研磨垫接触，
所述隔膜的底板边缘部从所述研磨垫隔开。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，
所述隔膜的底板边缘部以包围所述隔膜的底板中央部周围的方式形成。
10.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，
所述隔膜的底板边缘部形成为平面。
11.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，
所述隔膜的底板边缘部形成为曲面。
12.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，
所述隔膜的底板边缘部以沿着所述隔膜的半径方向从内向外逐渐增大的形状，从所述研磨垫隔开。
13.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述隔膜的底板中央部与所述研磨垫接触，
包括配置于所述隔膜的底板边缘部与所述研磨垫的上表面之间的中间构件。
14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，
从所述隔膜的底板中央部施加将所述研磨垫加压于所述基板的所述第一压力；从所述中间构件施加将所述研磨垫加压于所述基板的所述第二压力。
15.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于，
所述中间构件以包围所述隔膜的底板中央部周围的方式形成。
16.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于，
所述中间构件形成为具有沿着所述隔膜的半径方向从内向外逐渐变厚的厚度。
17.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于，
所述隔膜的底板边缘部与所述中间构件的上表面形成面接触。
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