[实用新型]一种手机底壳加工用焊接装置有效

专利信息
申请号: 201821061372.5 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN208758833U 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 李向阳;王刚涛;丁金平 申请(专利权)人: 东莞市智通教育科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K31/02
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接装置 承接板 底端 连接底板 手机底壳 主体板 固定夹板 加热结构 内部安装 上下两端 顶垫 加工 本实用新型 顶部安装 顶端安装 固定卡板 固定卡扣 固定装置 环形结构 加热装置 外部连接 装置转动 导热管 发热器 固定腔 连接杆 连接筒 外环圈 发热 松动
【说明书】:

实用新型公开了一种手机底壳加工用焊接装置,包括连接底板和承接板,所述连接底板上下两端连接有顶垫,且顶垫内部安装有发热器,所述承接板上下两端固定连接有固定卡扣所述连接底板顶端安装有承接板,且承接板顶部固定连接有主体板,所述主体板外部连接有导热管,所述外环圈底端连接有固定夹板,所述主体板顶部安装有连接杆,所述固定腔底端安装有连接筒,所述固定夹板底端连接有固定卡板。该手机底壳加工用焊接装置内部安装有环形结构的加热装置,这样可以快速的使焊接装置发热,从而可以很好的节省工人的工作时间,在环形加热结构底部安装有固定装置,这样可以在装置转动时,能够使环形加热结构不会出现倾斜或者底端出现松动的现象。

技术领域

本实用新型涉及手机底壳技术领域,具体为一种手机底壳加工用焊接装置。

背景技术

随着科技水平的快速发展,科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚IT品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化,将手机保护壳按质地分有PC壳,皮革,硅胶,布料,硬塑,皮套,和金属材质的,在人们对金属材质的手机壳进行加工与焊接时会用一种喷涂工作站。

一般在对金属手机底壳进行焊接加工时,会出现因焊接装置内部结构比较简单导热过程慢,这样会加大工人的工作时间,从而会降低工人的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机底壳加工用焊接装置,以解决上述背景技术中提出的现有的金属手机底壳进行焊接加工时,会出现因焊接装置内部结构比较简单导热过程慢,这样会加大工人的工作时间,从而会降低工人的工作效率的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机底壳加工用焊接装置,包括连接底板和承接板,所述连接底板上下两端连接有顶垫,且顶垫内部安装有发热器,所述承接板上下两端固定连接有固定卡扣所述连接底板顶端安装有承接板,且承接板顶部固定连接有主体板,所述主体板外部连接有导热管,且导热管左右两端连接有外环圈,所述外环圈底端连接有固定夹板,所述主体板顶部安装有连接杆,且连接杆内部安装有固定腔,所述固定腔底端安装有连接筒,且连接筒内部连接有焊接头,所述固定夹板底端连接有固定卡板。

优选的,所述固定卡扣外部为倒三角形结构,且其对称分布在承接板两侧,并且固定卡扣与承接板构成固定一体结构。

优选的,所述外环圈外部为环形结构,且主体板内部为空心结构,并且外环圈与主体板为一体结构。

优选的,所述固定腔内部为螺纹结构,且连接筒外部为螺纹结构,并且固定腔内部的螺纹结构与连接筒外部的螺纹结构相匹配。

优选的,所述固定卡板外部为“L”形结构,且其对称分布在固定夹板两侧,并且两者成贴合状。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该手机底壳加工用焊接装置内部安装有环形结构的加热装置,这样可以快速的使焊接装置发热,从而可以很好的节省工人的工作时间,在环形加热结构底部安装有固定装置,这样可以在装置转动时,能够使环形加热结构不会出现倾斜或者底端出现松动的现象。该手机底壳加工用焊接装置内部安装有外环圈,这样可以在外环圈发热时,可以快速的对焊接装置进行加热,从而能够起到节约工人工作时间的作用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型俯视结构示意图;

图3为本实用新型固定夹板结构示意图。

图中:1、连接底板,2、发热器,3、固定卡扣,4、承接板,5、主体板, 6、固定夹板,7、导热管,8、外环圈,9、连接杆,10、固定腔,11、连接筒,12、焊接头,13、顶垫,14、固定卡板。

具体实施方式

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