[实用新型]便于快速下载和串口调试的测试冶具有效

专利信息
申请号: 201821061480.2 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN208283492U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 葛文韬;吴俊杰 申请(专利权)人: 深圳市泰比特科技有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 孙伟
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道科*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 测试顶针 电连接 插脚 串口调试 测试 下载 冶具 本实用新型 测试效率 焊接导线
【权利要求书】:

1.一种便于快速下载和串口调试的测试冶具,其特征在于,包括外壳和设置在外壳中的STM32单片机,所述STM32单片机的VDD_3.3V插脚与第一测试顶针电连接,STM32单片机的GND插脚与第二测试顶针电连接,STM32单片机的SWCLK插脚与第三测试顶针电连接,STM32单片机的SWIDO插脚与第四测试顶针电连接,STM32单片机的STM-RX插脚与第五测试顶针电连接,STM32单片机的STM-TX插脚与第六测试顶针电连接,所述第一测试顶针、第二测试顶针、第三测试顶针、第四测试顶针、第五测试顶针和第六测试顶针均设置在外壳上,所述第一测试顶针、第二测试顶针、第三测试顶针和第四测试顶针分别通过导线与第一连接器连接,所述第一测试顶针、第二测试顶针、第五测试顶针和第六测试顶针分别通过导线与第二连接器连接。

2.如权利要求1所述便于快速下载和串口调试的测试冶具,其特征在于,所述外壳包括第一外壳和第二外壳,所述第一外壳和第二外壳合并后形成空腔,所述STM32单片机设置在电路板上,所述电路板置于空腔内。

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