[实用新型]一种基于仿生设计的大规模可编程主动转印印章有效
申请号: | 201821061745.9 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN208543944U | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 令狐昌鸿;王成军;宋吉舟;罗鸿羽;李城隆;俞凯鑫;曾寅家;朱昊东 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | B41J2/315 | 分类号: | B41J2/315;B41K1/02;B41K1/36;B41M1/12;B41M5/382 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 万尾甜;韩介梅 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印章 油墨 本实用新型 可编程 热驱动 粘附 仿生设计 粘性薄膜 印刷 转印 高聚物 局部加热 位移平台 印章表面 印章主体 载荷作用 制作方便 激光束 热损伤 外加热 微空腔 热源 场镜 基底 拾取 振镜 封装 加热 填充 制备 发热 变形 驱动 全局 制作 | ||
1.一种基于仿生设计的大规模可编程主动转印印章,其特征在于,包括印章主体(1)、热驱动工质(2)及粘性薄膜(3),印章主体及粘性薄膜均采用高聚物材料,在印章主体(1)上具有微空腔阵列,热驱动工质(2)填充在各微空腔中,表面由粘性薄膜(3)封装。
2.根据权利要求1所述的基于仿生设计的大规模可编程主动转印印章,其特征在于,在所述的微空腔内壁表面具有一层吸光材料。
3.根据权利要求1所述的基于仿生设计的大规模可编程主动转印印章,其特征在于,在所述的粘性薄膜(3)表面具有微柱阵列结构。
4.根据权利要求3所述的基于仿生设计的大规模可编程主动转印印章,其特征在于,所述的微柱为直柱或带有端板的蘑菇状微柱。
5.根据权利要求1所述的基于仿生设计的大规模可编程主动转印印章,其特征在于,所述的热驱动工质(2)为气体、低沸点材料或易升华固体。
6.根据权利要求1所述的基于仿生设计的大规模可编程主动转印印章,其特征在于,所述的热驱动工质选自空气、正戊烷、正己烷、乙醇、石油醚、碘、萘。
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