[实用新型]一种灯丝结构及具有该灯丝结构的灯泡

说明书

一种灯丝结构以及具有该灯丝结构的灯泡，包括至少三个灯丝基板，其特征在于：所述至少三个灯丝基板分别包括第一端和第二端，并且所述第一端和第二端相互分离，所述至少三个灯丝基板在第一端和第二端之间分别绕轴旋转延伸，该至少三个灯丝基板从第一端到第二端绕轴旋转的角度不超过720度。本申请的灯丝结构、具有该灯丝结构的灯泡，不但便于加工安装，而且能够实现多角度全方位的照明，而且能够兼顾散热效率，另外，其外形美观，便于形成装饰，而且这样的结构，可以使得灯丝上的多个发光元件能够形成多种并联或者串联的结构，能够分开或者同时控制，能够实现多种颜色的发光元件的分布和布局，进而实现多种照明效果。

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明器件，特别是涉及一种LED灯丝结构及具有该灯丝结构的灯泡。

背景技术

LED作为一种新兴光源，已经越来越广泛地应用于家用以及商用照明，逐渐成为人们生活中常用的光源。但是LED光源具有方向性高、发热高的特点，因此，很难应用在较小的体积的灯泡中。为了获得全方位的发光，就必须设置更多的LED发光元件，而LED发光元件越多，就需要用较大的体积进行散热，因此，现有的LED光源，由于其发热的限制以及体积的限制，要么体积较大，要么亮度较低。

在现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚式(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装，贴片式(Surface Mount Device)LED封装，系统式(System InPackage)LED封装等。而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。

在一般情况下，板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装用的基板是电路板或由单一材料制成的基板，例如金属，PVC，有机玻璃，塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等。更深入地，这些基板的边缘通常为平滑顺畅的直线或曲线。

在以上基板设置LED芯片及封上荧光胶后，发出的光是平面的光。就算由一个或以上基板形成一立体发光体，由于整体结构设计易不周全，亦容易在发光体出现发光角度不够均衡现象。另外，在基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但它们通常会遇到散热问题。相反，在基板是不透光材料时，例如金属，在其没有设置LED芯片的一面便没有光，造成不能360度发光。

总括而言，现有的板上芯片直装式(Chip On Board)LED封装发光角度不够均衡，无法多角度，多层次发光，亦容易遇上散热问题，影响光效。因此迫切需要开发一种在安装有LED芯片及封上荧光胶后，发光角度很均衡，完全多角度，多层次发光的高光效LED封装基板，而且便于安装和加工。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种加工安装便利、并且散热效果好、能够提供全方位多角度均匀发光的LED灯丝结构以及具有该灯丝结构的灯泡。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种灯丝结构，包括至少三个灯丝基板，其特征在于：所述至少三个灯丝基板分别包括第一端和第二端，并且所述第一端和第二端相互分离，所述至少三个灯丝基板在第一端和第二端之间分别绕轴旋转延伸，该至少三个灯丝基板从第一端到第二端绕轴旋转的角度不超过720度。

优选的，该至少三个灯丝基板中的每个包括至少一条基板，所述至少一条基板在第一端和第二端之间呈折线、曲线、波浪线、或者不规则线条延伸。

为了使拉伸成型更加易于操作并且不造成拉升时灯丝基板的断裂，所述至少一条基板的宽度在第一端至第二端之间逐渐增大或逐渐缩小。

优选的，所述至少三个灯丝基板的第一端位于第一平面，所述至少三个灯丝基板的第二端位于第二平面，所述第一平面和第二平面相互平行或者不平行。

优选的，所述至少三个灯丝基板的第一端和第二端中的至少一端连接至连接件或者所述至少三个灯丝基板的第一端和第二端中的至少一端相互连接在一起。