[实用新型]高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置

说明书

本实用新型涉及一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，其包括拉力机以及测试控制器；还包括密封容器以及加湿器，LED封装材料体装配在拉力机内进行所需的力学性能测试时，密封容器套装在LED封装材料体的外圈，通过加湿器向密封容器内加载高温水蒸气后，能在密封容器内得到LED封装材料体测试所需的高温高湿环境；还包括用于获取LED封装材料体测试前后变形状态的摄像机，所述摄像机与测试控制器电连接，摄像机能将获取LED封装材料体力学性能测试中的图像传输至测试控制器内。本实用新型结构紧凑，能有效实现对LED封装材料的高温高湿环境的力学性能测试，使用方便，安全可靠。

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置，尤其是一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，属于LED封装材料测试的技术领域。

背景技术

在测试LED封装材料的力学性能时，现有技术中有很多测试装置能够满足要求，并且能够精准的测试材料的力学性能。然而，现实生活中LED封装材料的工作环境难免会遇到高温高湿的恶劣环境，因此，测试LED封装材料在高温高湿环境下的力学性能就显得非常重要。现有技术中，有单独考虑温度因素对LED封装材料的力学性能影响的实验装置；但是，并没有考虑在高温高湿环境下测试LED封装材料力学性能的情况。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，其结构紧凑，能有效实现对LED封装材料的高温高湿环境的力学性能测试，使用方便，安全可靠。

按照本实用新型提供的技术方案，所述高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装装置，包括能在LED封装材料体上加载所需测试力的拉力机以及用于控制所述拉力机工作状态的测试控制器；

还包括用于提供给密封测试环境的密封容器以及能向密封容器内加载高温高湿测试环境的加湿器，LED封装材料体装配在拉力机内进行所需的力学性能测试时，密封容器套装在LED封装材料体的外圈，通过加湿器向密封容器内加载高温水蒸气后，能在密封容器内得到LED封装材料体测试所需的高温高湿环境；

还包括用于获取LED封装材料体测试前后变形状态的摄像机，所述摄像机与测试控制器电连接，摄像机能将获取LED封装材料体力学性能测试中的图像传输至测试控制器内。

在所述拉力机内设置用于将LED封装材料体安装在拉力机内的测试连接头，密封容器位于两测试连接头之间。

所述加湿器通过加湿器连管与密封容器连接并连通；还包括能监测密封容器内温湿度的温湿度记录仪。

所述摄像机安装于摄像机支架上，所述摄像机位于密封容器外；所述摄像机通过图像传输连接线与测试控制器电连接。

本实用新型的优点：密封容器套置在LED封装材料体外，利用加湿器向密封容器内加载高温水蒸气，以通过密封容器提供LED封装材料体力学性能测试所需的高温高湿环境，利用摄像机能获取LED封装材料体在力学性能测试前后的图像，以便测试控制器分析LED封装材料体的力学性能，通过拉力机能实现对LED封装材料体实现不同类型的力学性能测试，结构紧凑，使用方便，安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型密封容器的结构示意图。

图3为本实用新型LED封装材料体装配在密封容器以及拉力机内的示意图。

附图标记说明：1-测试控制器、2-拉力机、3-测试连接头、4-加湿器、5-密封容器、6-加湿器连管、7-温湿度记录仪、8-记录连接线缆、9-摄像机支架、10-摄像机、11-图像传输连接线、12-拉力机连接线缆、13-筒体、14-端孔、15-加湿器连接孔、16-摄像孔、17-记录连接孔以及18-LED封装材料体。

具体实施方式