[实用新型]一种新型纳米远红外发热瓷砖有效

专利信息
申请号: 201821069789.6 申请日: 2018-07-06
公开(公告)号: CN208545932U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 张召;陈勇;陈浩国;曾巍;李飞 申请(专利权)人: 合肥品冠智能发热瓷砖有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/10;F24D13/00
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 231131 安徽省合肥市长丰*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 封装 贴合 瓷砖 远红外发热层 瓷砖釉 面层 本实用新型 远红外发热 导电接头 电源导线 热量散发 外表面套 新型纳米 防溢层 内壳 主壳 底部外表面 末端连接 墙面安装 设备使用 外壳支架 电接口 封装套 贴合层 通配性 原有的 封边 套接 替换 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种新型纳米远红外发热瓷砖,包括瓷砖釉面层,所述瓷砖釉面层的底部贴合有热量散发层,所述热量散发层的底部贴合有纳米远红外发热层,所述纳米远红外发热层的底部贴合有热量防溢层,所述热量防溢层的底部贴合有墙面安装贴合层,所述瓷砖釉面层底部外表面两侧均设有安装封边,所述纳米远红外发热层一侧设有电源导线,所述电源导线的末端连接有导电接头,所述导电接头的外表面套接有内壳封装,所述内壳封装的外表面套接有主壳封装,所述主壳封装的一侧固定安装有外壳支架,所述主壳封装的外表面一端套接有封装套。本实用新型将原有的品字电接口改为Type‑C接口,便于现有的设备使用,可以保证瓷砖的通配性,也便于瓷砖的替换安装。

技术领域

本实用新型属于建筑配件瓷砖技术领域,具体涉及一种新型纳米远红外发热瓷砖。

背景技术

随着社会经济的发展,居民对生活条件的要求越来越高,在房屋装修中,考虑的方面越来越全面,为了解决北方冬天房屋供暖,以及南方湿冷的气候问题,市场推出了大量的发热瓷砖,发热瓷砖就是用瓷砖为载体的地面取暖材料,外观上与普通瓷砖是没有很大的区别的,只是在瓷砖的中间内置了一种发热层,发热瓷砖会把发热装置整合到瓷砖的内部,然后把地暖设备以及地热瓷砖合二为一,现有的发热瓷砖基本可以满足实际的使用性能,满足安全、环保、节能的需求,但是发热瓷砖也存在一定的问题。

现有的发热瓷砖技术存在以下问题:1、发热瓷砖的一个缺点就是造价高。由于要实现自发热的性能,直接导致制造成本大幅上涨,同时使用成本也会不断增加;2、发热瓷砖的使用寿命较长,但是一旦出现损坏,维修特别麻烦,且维修的费用也较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型纳米远红外发热瓷砖,以解决上述背景技术中提出的成本高和难以维修的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种新型纳米远红外发热瓷砖,包括瓷砖釉面层,所述瓷砖釉面层的底部贴合有热量散发层,所述热量散发层的底部贴合有纳米远红外发热层,所述纳米远红外发热层的底部贴合有热量防溢层,所述热量防溢层的底部贴合有墙面安装贴合层,所述瓷砖釉面层底部外表面两侧均设有安装封边,所述纳米远红外发热层一侧设有电源导线,所述电源导线的末端连接有导电接头,所述导电接头的外表面套接有内壳封装,所述内壳封装的外表面套接有主壳封装,所述主壳封装的一侧固定安装有外壳支架,所述主壳封装的外表面一端套接有封装套,所述外壳支架的一侧上表面固定安装有接触电路。

优选的,所述瓷砖釉面层的外表面滚花处理,且瓷砖釉面层的外表面浸墨处理。

优选的,所述纳米远红外发热层包括纳米发热层和绝缘PET层,所述绝缘PET层分别贴合于纳米发热层的上下表面。

优选的,所述热量防溢层采用聚酯发泡塑料板。

优选的,所述墙面安装贴合层为真石漆。

优选的,所述封装套和主壳封装之间为过渡连接。

优选的,所述导电接头采用现有的Type-C接口,且导电接头的触点只采用两个通电触点。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种新型纳米远红外发热瓷砖,具备以下有益效果:

1.本实用新型将原有的品字电接口改为Type-C接口,便于现有的设备使用,可以保证瓷砖的通配性,也便于瓷砖的替换安装,提高发热瓷砖的维修性能,同时在损坏的时候,可以最快的实现瓷砖的替换更新维修,不影响全屋的发热瓷砖使用。

2.本实用新型采用大量的现有技术,包括纳米发热层,改变原有笨重的品字接口,采用Type-C接口,尽可能的降低了产品的制造成本,同时采用高性能聚酯发泡塑料板,提高发热瓷砖整体热效率,降低家庭的使用成本。

附图说明

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