[实用新型]一种可拆式发热瓷砖有效

专利信息
申请号: 201821070494.0 申请日: 2018-07-06
公开(公告)号: CN208566832U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 张召;陈勇;陈浩国;曾巍;李飞 申请(专利权)人: 合肥品冠智能发热瓷砖有限公司
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;F24D19/00;E04F15/02;E04F15/10;E04F15/18
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 231131 安徽省合肥市长丰*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 瓷砖主体 发热层 瓷砖 发热 防水 连接线 本实用新型 挡板 粘接连接 可拆式 连接头 上端 板块单元 侧固定块 单元板块 公母螺纹 连接装置 拼装连接 一端连接 电连接 发热体 防漏电 防水套 铆接片 弹簧 卡柱 旋接 匹配 断裂
【说明书】:

实用新型公开了一种可拆式发热瓷砖,包括下瓷砖主体和发热层,所述下瓷砖主体的上端设置有发热层,所述下瓷砖主体与发热层粘接连接,所述发热层的四周设置有挡板,所述发热层与挡板粘接连接,所述发热层的上端设置有上瓷砖主体,本实用新型在发热瓷砖中设置了防水连接头,防水套的设置还能避免发热体与连接线在铆接片处断裂,同时发热瓷砖单元板块之间拼装连接时只需通过连接线一端连接的具有防水、防漏电功能并带公母螺纹匹配旋接的防水连接头即可与板块单元电连接,并且可以通过卡柱在弹簧的作用,与上侧固定块内部的连接块进行连接,将发热瓷砖通过连接装置使得上瓷砖主体与下瓷砖主体进行连接。

技术领域

本实用新型属于发热瓷砖技术领域,具体涉及一种可拆式发热瓷砖。

背景技术

现有的采用远红外线暖芯瓷砖结构,虽然取暖方式有改进,但由于这种发热瓷砖是采用瓷砖与阻燃、发热、保温、防护防水、封边条等多层构造,其加工工序复杂,组合层面多,成本费用高,而且又由于瓷砖加工成型时在其底面制有数条凹凸不平的沟槽,多层相互粘合不能完全平整吻合粘结,瓷砖底面与粘合层之间易产生槽孔及缝隙,成型后整体性不好。

现有的发热瓷砖技术存在以下问题:现有的发热瓷砖通常都是整体进行连接咬合,瓷砖底面与粘合层之间易产生槽孔及缝隙,成型后整体性不好,还容易出现瓷砖块与块之间采用连接扣连接导电或用直插式单桩单孔插接头连接导电,其连接不牢固,防水性差,易松动脱开,不能起到正常发热取暖。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可拆式发热瓷砖,以解决上述背景技术中提出的现有的发热瓷砖通常都是整体进行连接咬合,瓷砖底面与粘合层之间易产生槽孔及缝隙,成型后整体性不好,还容易出现瓷砖块与块之间采用连接扣连接导电或用直插式单桩单孔插接头连接导电,其连接不牢固,防水性差,易松动脱开,不能起到正常发热取暖的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可拆式发热瓷砖,包括下瓷砖主体和发热层,所述下瓷砖主体的上端设置有发热层,所述下瓷砖主体与发热层粘接连接,所述发热层的四周设置有挡板,所述发热层与挡板粘接连接,所述发热层的上端设置有上瓷砖主体,所述发热层与上瓷砖主体粘接连接,所述上瓷砖主体的左侧末端设置有固定块,所述上瓷砖主体与固定块粘接连接,所述固定块的下端内部设置有连接块,所述固定块与连接块粘接连接,所述连接块的下端设置有连接装置。

优选的,所述发热层的组成包括有上导热板、导热层、导电板、下导热板、连接线和防水连接头,所述上导热板的下端设置有导热层,所述导热层的下端设置有导电板,所述导电板的下端设置有下导热板,所述下导热板的左侧末端设置有连接线,所述连接线的末端设置有防水连接头,所述发热层通过上导热板与上瓷砖主体粘接连接。

优选的,所述防水连接头的组成包括有连接头、铆接片、防水套、发热体和热收缩管,所述连接头的右端设置有热收缩管,所述热收缩管的内部设置有防水套,所述防水套的内部设置有铆接片,所述热收缩管的右端设置有发热体,所述防水连接头通过发热体与连接线固定连接。

优选的,所述连接装置的组成包括有固定台、伸缩弹簧、卡柱、垫层和连接杆,所述卡柱的下端设置有固定台,所述固定台的内部设置有伸缩弹簧,所述固定台的右端设置有连接杆,所述连接杆的上下两端设置有垫层,所述连接装置通过固定台与上瓷砖主体固定连接。

优选的,所述固定块的内部下端设置有凹槽,所述固定块内部的凹槽的尺寸与连接块的尺寸相同。

优选的,所述连接装置共设置有四个,四个所述连接装置分别设置在上瓷砖主体的四角处。

优选的,所述上导热板与下导热板的厚度为三毫米,所述上导热板与下导热板的各个尺寸均相同。

优选的,所述卡柱在受到压力时会向下运动,所述卡柱在受到力的作用时会将伸缩弹簧进行压缩。

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