[实用新型]显示面板及显示装置有效
申请号: | 201821073393.9 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN208336230U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 李子华;刘静;问智博;蔡璐;刘恒博;王旭东;金文强;高鑫鹏;王强 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 布线 基板 绝缘层 显示装置 熔融 高温处理工艺 非显示区 显示异常 短路 | ||
本公开提出了一种显示面板以及一种显示装置。显示面板包括:基板;绝缘层,设置在所述基板上,所述绝缘层远离所述基板的一侧表面上具有多个凹槽;以及多条布线,分别设置在所述多个凹槽中,其中,所述多条布线位于所述显示面板的非显示区中。即使在高温处理工艺中布线熔融,也能够避免熔融后的布线彼此接触,从而避免了由于产生短路而导致显示异常。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示面板以及一种显示装置。
背景技术
随着显示装置的小型化、窄边框的发展趋势,显示面板中的布线之间的间距也趋于减小。在形成布线图案后,显示面板可能还需要经受例如玻璃料封装等高温处理工艺,在这些处理过程中,可能由于布线熔融而导致相邻的布线彼此接触,从而产生短路而导致显示异常。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
实用新型内容
根据本公开的一方面,提供了一种显示面板,包括:基板;绝缘层,设置在所述基板上,所述绝缘层远离所述基板的一侧表面上具有多个凹槽;以及多条布线,分别设置在所述多个凹槽中,其中,所述多条布线位于所述显示面板的非显示区中。
在本公开的一个方面中,所述凹槽在所述基板上的正投影覆盖所述布线在所述基板上的正投影。
在本公开的一个方面中,所述凹槽在垂直于所述基板的方向上的深度等于或大于所述布线在垂直于所述基板的方向上的高度。
在本公开的一个方面中,所述凹槽在垂直于所述基板的方向上的深度等于或小于所述绝缘层在垂直于所述基板的方向上的高度。
在本公开的一个方面中,所述显示面板还包括:封装材料,设置在所述绝缘层以及所述布线远离所述基板一侧的表面上。
在本公开的一个方面中,所述封装材料包括玻璃料。
在本公开的一个方面中,所述凹槽与所述布线之间形成有间隙,所述封装材料填充至所述间隙中。
在本公开的一个方面中,所述布线包括源漏线。
在本公开的一个方面中,所述基板包括:衬底基板;薄膜晶体管,设置在所述衬底基板上并位于所述显示面板的显示区中;以及层间绝缘层,所述层间绝缘层设置在所述薄膜晶体管远离所述衬底基板一侧上,其中所述层间绝缘层与所述绝缘层同层制作。
根据本公开的另一方面,提供了一种显示装置,包括根据本公开的上述方面的显示面板。
根据本公开的各方面,显示面板包括:基板;绝缘层,设置在所述基板上,并具有多个凹槽;以及多条布线,设置在所述多个凹槽中。因此,即使在高温处理工艺中布线熔融,也能够避免熔融后的布线彼此接触,从而避免了由于产生短路而导致显示异常。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本公开,但并不构成对本公开的限制。在附图中:
图1A是根据本公开一个实施例的显示装置的示意图;
图1B是根据本公开一个实施例的显示面板的局部剖视图;
图2是图1B中A部的放大结构示意图;
图3A-图3E是根据本公开一个实施例的制备显示面板的方法的流程图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司,未经京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的