[实用新型]LED模组、柔性灯丝及光源

权利要求书

1.一种LED模组，其特征在于，包括：

至少一个LED单元，所述LED单元包括金属支架与发光模块；

所述金属支架包括相对设置的第一金属体与第二金属体；

所述发光模块包括绝缘桥与LED芯片，所述绝缘桥用于桥式连接所述第一金属体与所述第二金属体，所述LED芯片用于电性连接所述第一金属体与所述第二金属体；

所述LED单元为复数个时，邻接的LED单元之间通过所述金属支架实现串/并联连接。

2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述金属支架包括第一固焊区与第二固焊区，所述第一固焊区与所述第一金属体一体连接，所述第二固焊区与所述第二金属体一体连接，所述第一固焊区与所述第二固焊区通过所述LED芯片实现电性连接。

3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述第一固焊区与所述第二固焊区均设置于所述绝缘桥上。

4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED模组至少具有第一阵列方向，沿所述第一阵列方向，复数个LED单元依次成直线阵列。

5.根据权利要求4所述的LED模组，其特征在于，沿所述第一阵列方向，相邻LED单元的第一金属体之间、第二金属体之间分别保持共线，保持邻接的LED单元的第一金属体之间或第二金属体之间一体连接。

6.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于，沿所述第一阵列方向，相邻LED单元中互不连接的第一金属体由第一金属基截断而成，相邻LED单元中互不连接的第二金属体由第二金属基截断而成，所述第一金属基与所述第二金属基分居所述发光模块两侧。

7.根据权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述LED模组还具有第二阵列方向，沿所述第二阵列方向，所述LED单元的第一金属体与邻接LED单元的第二金属体一体连接。

8.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述绝缘桥具有用于包容所述LED芯片的第一容纳部，所述第一容纳部两端第一容纳部分别连接所述第一金属体与所述第二金属体，所述第一容纳部一侧保持开放。

9.根据权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述绝缘桥具有与所述第一容纳部相背设置的第二容纳部，所述第二容纳部远离所述第一容纳部的一侧保持开放。

10.根据权利要求9所述的LED模组，其特征在于，所述第二容纳部开口于所述绝缘桥的各向侧壁。

11.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述发光模块的LED芯片为复数个，并分居所述绝缘桥的不同侧表面。

12.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述绝缘桥由透明塑料制成。

13.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述发光模块还包括非发光电子元器件，所述非发光电子元器件电性连接所述第一金属体、所述第二金属体与所述LED芯片中的两者。

14.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述发光模块的LED芯片由非发光电子元器件替换而形成非发光模块，所述LED单元的发光模块由所述非发光模块替换而形成非发光单元，所述LED单元与所述非发光单元通过所述金属支架实现串/并联连接。

15.根据权利要求14所述的LED模组，其特征在于，还包括用于封装所述非发光模块的封装胶层。

16.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，还包括用于封装所述发光模块的封装胶层。