[实用新型]一种夹具及机械手

说明书

一种夹具及机械手，属于半导体元器件领域。夹具包括底层和夹片层。其中，底层被构造来支撑所述芯片，夹片层被构造来约束放置于所述底层的所述芯片的边缘。夹片层的断面呈阶梯状结构，且夹片层与底层之间构成夹片槽。利用前述夹具能够是芯片被限制而不至于在传片过程中产生滑移。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件领域，具体而言，涉及一种夹具及机械手。

背景技术

随着半导体领域的飞速发展，半导体元器件越来越精密，对元器件参数及过程控制要求越来越严格，背面金属溅射是半导体领域的关键工艺。

背面溅射通常需要淀积多层金属，然而由于金属间应力不同，导致成膜后内部应力情况分布情况复杂，且由应力会进一步导致芯片变形。

另外，背面溅射前芯片经过减薄，而减薄后芯片厚度达到80μm以下。目前，溅射过程全部在真空状态下进行。传统的溅射台机械手传动时平托芯片，利用摩擦力保证芯片在机械手上不移动。但是，当芯片减薄到80μm以下时，芯片本身已不能保持平整度，并且本身质量较轻，传动过程中摩擦力变小，因而极易出现位移。并且溅射后，由于应力使芯片翘曲，传动时芯片会直接从机械手上掉落，导致无法完成正常传送。

目前，针对M2000/8溅射台溅射薄片无法传送的问题，尚未提出有效解决方案。

有鉴于此，特提出此实用新型。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

基于现有技术的不足，本实用新型提供了一种夹具及机械手，以部分或全部地改善、甚至解决现有技术中的问题。

本实用新型是这样实现的：

在本实用新型的第一方面，提供了一种夹具。

夹具用于溅射台传片过程中夹持芯片。

夹具包括：

片式的底层，底层被构造来支撑芯片，底层由底面至顶面延伸而成，底层的周缘由弧形边和线性边构成；

设置于顶面的夹片层，夹片层被构造来约束放置于底层的芯片的边缘，夹片层沿弧形边的部分或全部布置，夹片层的断面呈阶梯状结构，且夹片层与底层之间构成夹片槽。

在其他的一个或多个示例中，夹片层沿弧形边的部分布置，弧形边为圆弧状，且夹片层遍及以具有弧形边的半径的圆的周长的2/3。

在其他的一个或多个示例中，夹片层和弧形边具有位于同侧的起始部分、同侧的终止部分，夹片层与弧形边的起始部分之间的距离为20mm。

在其他的一个或多个示例中，夹片层相对于底层的顶面的高度为0.5mm。

在其他的一个或多个示例中，夹片层的断面具有一个台阶状的平台，且平台相对于底层的顶面的高度为0.25mm。

在其他的一个或多个示例中，平台的宽度为平台的宽度为1mm。

在其他的一个或多个示例中，夹片层的厚度为2.5mm。

在其他的一个或多个示例中，底层、夹片层均为石英材质。

在其他的一个或多个示例中，顶面在线性边处设置于凹槽。

在本实用新型的第二方面，提供了一种机械手。

机械手用于溅射台，且机械手包括如前述的夹具。

有益效果：