[实用新型]封装结构和摄像头模组

说明书

本实用新型公开一种封装结构，包括基板、封胶体和芯片，所述封胶体将所述芯片封装在所述基板上，所述基板上设有至少一个封胶体，所述基板具有相对设置的第一端部和第二端部，所述封胶体具有第一端和第二端，所述封胶体的第一端设置在所述基板的第一端部，所述封胶体的第二端设置在所述基板的第二端部，封胶体上设有多个芯片；所述基板的第二端部设有排气槽，所述排气槽与所述封胶体的第二端连接。封装结构能有效地改善封装成型不良。本实用新型还公开了一种摄像头模组。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种封装结构和摄像头模组。

背景技术

电子技术的发展使得电路板上的元件的集成度越来越高，互补金属氧化物半导体(CMOS，Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor)图像传感器、电荷耦合元件(CCD，Charge Couple Device)等用于感测光线的感光芯片都需要封装于电路板上，其应用十分广泛。例如，手机等电子设备一般都配置有摄像头模组，包括前置摄像头和后置摄像头。摄像头模组包括电路板、感光芯片、滤光片、镜头组件等部件。其中，感光芯片封装在电路板上，使感光芯片与电路板之间实现电信号连接。

图1是现有的一种封装结构在封装过程中的示意图，如图1所示，封装结构包括电路板11，通过粘合层12固定在电路板11上的感光芯片13。在封装过程中，将具有感光芯片13的电路板11置入塑封模具20内，再注入塑封胶14包覆感光芯片13的四周的空间用于取代传统的塑胶支架。由于在塑封胶14填充的过程中(图中箭头方向为塑封胶14的流动方向)需要把原本在空间内的气体排出，但现有的塑封模具20是一个完整的密闭空间，气体无法排出，因此会在原本的空间内形成气流回包30，塑封胶14无法充分填充，从而不能形成完整的胶体形状，造成封装成型不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种封装结构和摄像头模组，能有效地改善封装成型不良。

本实用新型实施例提供一种封装结构，包括基板、封胶体和芯片，所述封胶体将所述芯片封装在所述基板上，所述基板上设有至少一个封胶体，所述基板具有相对设置的第一端部和第二端部，所述封胶体具有第一端和第二端，所述封胶体的第一端设置在所述基板的第一端部，所述封胶体的第二端设置在所述基板的第二端部，封胶体上设有多个芯片；所述基板的第二端部设有排气槽，所述排气槽与所述封胶体的第二端连接。

进一步地，所述基板为电路基板。

进一步地，所述芯片为感光芯片。

进一步地，所述排气槽的横截面为方形，所述排气槽的内径范围为0～100微米。

进一步地，与每个所述封胶体连接的所述排气槽的数量两个。

进一步地，所述排气槽的长度延伸方向与所述封胶体的长度延伸方向一致。

进一步地，所述封装结构还包括粘合层，所述芯片通过所述粘合层粘贴在所述基板上。

进一步地，所述封装结构通过塑封模具进行封装，所述塑封模具包括上模具、下模具，所述上模具设有注胶口，所述注胶口位于所述基板的第一端部的上方。

进一步地，所述塑封模具还包括封装薄膜，所述封装薄膜设置在所述上模具与所述基板之间，所述封装薄膜覆盖整个带芯片的基板的上表面。

本实用新型还提供一种摄像头模组，包括基板和芯片，所述芯片通过上述的封装结构封装在所述基板上。