[实用新型]一种具有优良电性能的BMA-SMA转接器

说明书

本实用新型公开了一种具有优良电性能的BMA‑SMA转接器，包括转接器本体，转接器本体一端设有向外凸出且通过工装定位方式与转接器本体装配连接的SMA‑K端口，另一端设有向内凹陷的BMA‑J端口，SMA‑K端口的外表面设有对接螺纹，转接器本体从内至外依次包括中心导体、复合绝缘体和空心外导体，复合绝缘体和空心外导体的对应位置上均设有封装孔，封装孔内灌封有用于固定复合绝缘体和空心外导体的环氧树脂胶，空心外导体外表面设有便装螺纹，且空心外导体上设有用于防水的环形槽以及用于实现密封插装的密封圈，结构简单、加工和装配操作较为方便，能够实现降低转接器装配带来的累计公差，保证BMA‑SMA转接器优良的电性能。

技术领域

本实用新型涉及射频同轴转接器技术领域，具体为一种具有优良电性能的BMA-SMA转接器。

背景技术

现有转接器的中心导体基本都是以倒刺或者台阶的形式固定在绝缘体上，绝缘体也是通过台阶或者在外导体上面增加倒刺的结构来固定绝缘体，对于同轴连接器，增加台阶或者倒刺会改变其特性阻抗，会带来阻抗不匹配的现象，增加电压驻波比，加大损耗，这种固定方式的连接器件较多，当然零件装配带来的累计公差较大，也会影响其电性能，成品外形复杂，适应环境性能差。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种具有优良电性能的 BMA-SMA转接器，结构简单、加工和装配操作较为方便，能够实现降低转接器装配带来的累计公差，保证BMA-SMA转接器优良的电性能，且能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有优良电性能的BMA-SMA转接器，包括转接器本体，所述转接器本体的一端设置有向外凸出且通过工装定位方式与转接器本体装配连接的 SMA-K端口，另一端设置有向内凹陷的BMA-J端口，所述SMA-K端口的外表面设置有对接螺纹，转接器本体从内至外依次包括中心导体、复合绝缘体和空心外导体，所述复合绝缘体和空心外导体的对应位置上均设置有封装孔，所述封装孔内灌封有用于固定复合绝缘体和空心外导体的环氧树脂胶，所述空心外导体的外表面设置有便装螺纹，且空心外导体上设置有用于防水的环形槽以及用于实现密封插装的密封圈。

进一步地，所述复合绝缘体包括套设在中心导体外的绝缘内环和若干围绕绝缘内环外侧均匀设置的径向截面为扇形结构且用于支撑中心导体的PEEK 树脂铸模绝缘子，且相邻两个所述PEEK树脂铸模绝缘子之间设置有扇形结构的空气绝缘介质层。

进一步地，所述对接螺纹和便装螺纹均采用了1/4-36UNS-2A的螺纹设计。

进一步地，所述空心外导体靠近SMA-K端口的一端呈六方形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过采用环氧树脂胶灌封的结构，使得在进行BMA-SMA 转接器的装配过程中，所带来的累计公差仅为零件的本身公差，装配简单，加工成本低，装配合格率较高；而且，进一步提高了该BMA-SMA转接器的电性能，结构上基本采用直通式的设计，可靠性高，转接器的特性阻抗匹配良好；

(2)本实用新型通过由空气绝缘介质和PEEK树脂铸模绝缘子组成的复合绝缘体的设置，在降低BMA-SMA转接器绝缘介质的综合介电常数，避免 BMA-SMA转接器与空心外导体之间连接台阶的同时，也方便了BMA-SMA转接器的结构设计，使得BMA-SMA转接器的加工和装配相对容易实现。

附图说明

图1为本实用新型的整体剖面结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构示意图；

图3为本实用新型的复合绝缘体剖面左视结构示意图；

图4为本实用新型的右视结构示意图。

图中标号：