[实用新型]一种阴极可调节的电镀装置有效

专利信息
申请号: 201821081017.4 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN208485972U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 翁振国;侯利然 申请(专利权)人: 安徽宏实自动化装备有限公司
主分类号: C25D5/08 分类号: C25D5/08;C25D17/00;C25D17/12
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230001 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电镀槽 可调节 电镀液 喷流器 阴极 电镀工件 阴极结构 本实用新型 电镀装置 滑轨主体 插接板 电镀 滑轨 滑块 载盘 边缘效应 向下倾斜 阴极位置 插接槽 喷流嘴 阳极板 阴极端 卡合 内壁 喷流 伸入 浸泡 盛装 配合
【说明书】:

实用新型公开一种阴极可调节的电镀装置,包括一电镀槽,电镀槽内盛装有电镀液,电镀槽的顶部设有喷流器,喷流器上设有朝向电镀槽内部的喷流嘴,喷流器连接有伸入电镀液的电镀液管,电镀槽内设有可调节阴极结构,可调节阴极结构与喷流器之间设有阳极板;可调节阴极结构包括:电镀工件、阴极载盘,电镀工件与阴极端连接;载盘主体的底部设有滑块,滑块的底部设有与其配合的滑轨;滑轨包括滑轨主体,设于滑轨主体两端向下倾斜的插接板,电镀槽的内壁设有容插接板卡合的若干个插接槽。本实用新型电镀工件只会在阴极位置形成电镀液的喷流浸泡,电镀均匀,减少了边缘效应,提高了工件的电镀质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体电镀设备领域,具体涉及一种阴极可调节的电镀装置。

背景技术

随着半导体/半导体封装/被动元件技术的快速发展,半导体元件或被动元件均需要在金属表面镀上一薄层金属或合金以提高其耐腐蚀性、导电性、反光性等综合性能。因此,对电镀的均匀性提出了很高的要求,如何改善电镀的均匀性具有很多方法,基本出发点都是改变电力线分布。

电镀的电力线分布与磁力线类似,边缘密中间疏,与电镀装置的结构和电镀工件的形状直接相关,如果工件的表面形状从圆形变成方形,或者大小改变,电力线就会因装置结构和工件不匹配而导致均匀性不佳。如果可以根据不同的电镀工件形状调整与工件匹配的水床,从而形成匹配的电力线分布,将会大大改善电镀的均匀性,提高工件的电镀质量。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种阴极可调节的电镀装置,通过设置喷流器、阳极板、可调节阴极结构的垂直喷流电镀结构,电镀工件可以随着阴极载盘在横向和纵向方向上调节,同时根据不同的电镀工件选择不同的阳极板,使得电镀工件只会在阴极位置形成电镀液的喷流浸泡,电镀均匀,减少了边缘效应,提高了工件的电镀质量。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:

一种阴极可调节的电镀装置,包括一电镀槽,电镀槽内盛装有电镀液,电镀槽的顶部设有喷流器,喷流器上设有朝向电镀槽内部的喷流嘴,喷流器连接有伸入电镀液的电镀液管,所述电镀槽内设有可调节阴极结构,可调节阴极结构与喷流器之间设有阳极板;

所述可调节阴极结构包括:电镀工件、阴极载盘,电镀工件与阴极端连接,阴极载盘包括一载盘主体和设于载盘主体两侧的凸出板,电镀工件与凸出板连接;载盘主体的底部设有滑块,滑块的底部设有与其配合的滑轨;

所述滑轨包括:滑轨主体,设于滑轨主体两端向下倾斜的插接板,电镀槽的内壁设有容插接板卡合的若干个插接槽,滑轨主体的长度方向上设有通孔;

所述阳极板上设有矩形阵列分布的大喷流孔,大喷流孔的四周环状分布有小喷流孔。

作为本实用新型进一步的方案,所述电镀工件的表面形状为方形,所述大喷流孔的形状为方形,电镀工件的表面积小于大喷流孔的面积,电镀工件的数量少于大喷流孔的数量。

作为本实用新型进一步的方案,所述电镀工件的表面形状为圆形,所述大喷流孔的形状为圆形,电镀工件的表面积小于大喷流孔的面积,电镀工件的数量少于大喷流孔的数量。

作为本实用新型进一步的方案,所述电镀液管上设有用于向喷流器泵入电镀液的水泵。

本实用新型的有益效果:

1、本实用新型阴极可调节的电镀装置,通过设置喷流器、阳极板、可调节阴极结构的垂直结构,采用喷流器喷射电镀液经过阳极板对电镀工件进行电镀,电镀工件可以随着阴极载盘在横向和纵向方向上调节,同时根据不同的电镀工件选择不同的阳极板,使得电镀工件只会在阴极位置形成电镀液的喷流浸泡,电镀均匀,减少了边缘效应(即两边镀层厚度大于中间镀层厚度),提高了工件的电镀质量。

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