[实用新型]散热器及屏蔽结构

说明书

本实用新型公开了一种散热器及屏蔽结构，该散热器包括：基底，包括第一面和与所述第一面相背的第二面；散热翅片，设置于所述第一面；金属边框，设置于所述第二面的边缘，用以与功率器件外围的接地线圈连接；其中，至少所述第二面为金属面，所述金属面与所述金属边框配合形成功率器件的屏蔽罩体。本实用新型设计了一种散热和屏蔽一体的散热器及屏蔽结构，该散热器通过结构的设计与控制面板配合形成屏蔽结构，在满足功率器件散热的需求的同时，以使功率器件密封在散热器内，从而使功率器件满足了静电和辐射屏蔽。

技术领域

本实用新型涉及电子器件散热技术领域，尤其涉及一种散热器及屏蔽结构。

背景技术

散热器常用于加强芯片散热，但由于散热器的金属材质，一般会引入EMC(ElectroMagnetic Compatibility，电磁兼容性)方面的静电和辐射问题，往往需要通过接地解决，常用的方式包括螺钉固定、粘贴导电泡棉等。对于EMC问题严重的芯片，更需要先加屏蔽罩屏蔽，再加散热器散热，但这无疑增加了器件与空气间的热阻，不利于散热。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种具有屏蔽效果的散热器及屏蔽结构以解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种散热器，包括：

基底，包括第一面和与所述第一面相背的第二面；

散热翅片，设置于所述第一面；

金属边框，设置于所述第二面的边缘，用以与功率器件外围的接地线圈连接；

其中，至少所述第二面为金属面，所述金属面与所述金属边框配合形成功率器件的屏蔽罩体。

本实用新型散热器的进一步改进在于，所述基底为金属基底。

本实用新型散热器的进一步改进在于，所述第二面上还设有与所述功率器件连接的导热垫。

本实用新型散热器的进一步改进在于，所述散热器还包括与所述功率器件的载体配合连接的连接部。

本实用新型散热器的进一步改进在于，所述连接部设置于所述金属边框上或者依附于所述金属边框的旁侧。

本实用新型散热器的进一步改进在于，所述连接部设置于所述基底上。

本实用新型散热器的进一步改进在于，所述散热翅片呈波浪状。

本实用新型散热器的进一步改进在于，所述散热翅片表面设有供辅助所述散热翅片散热的凹陷部和凸起部。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供了一种屏蔽结构，包括：控制面板及如上述中任一项所述的散热器；所述控制面板包括PCB板以及设置于所述PCB板上的接地线圈和芯片，所述芯片位于所述接地线圈内；其中，所述散热器的金属边框与所述接地线圈对应连接。

本实用新型屏蔽结构的进一步改进在于，所述基底的第二面设有导热垫，所述导热垫连接于所述芯片。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实用新型设计了一种散热和屏蔽一体的散热器及屏蔽结构，该散热器通过结构的设计与控制面板配合形成屏蔽结构，在满足功率器件散热的需求的同时，以使功率器件密封在散热器内，从而使功率器件满足了静电和辐射屏蔽。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

图1是本实用新型一角度示出的一种散热器的结构示意图；

图2是本实用新型又一角度示出的一种散热器的结构示意图；