[实用新型]一种SMT锡膏先进先出回温装置

说明书

本实用新型公开了一种SMT锡膏先进先出回温装置，包括壳体，壳体边侧的顶部安装有活动门，壳体的顶端安装有盖板，壳体的内部安装有传送带，壳体的另一边侧穿插连接有三个进料管，壳体的内部与三个进料管的位置相对应处固定连接有储料盒，壳体的内部设置有两块隔板，壳体内部的一侧和隔板的一侧分别固定连接有加热装置，本实用新型一种SMT锡膏先进先出回温装置，设有的储物盒可以储存锡膏，当操作者从活动门中取出一个锡膏时，储物盒中的一个锡膏又会落入传送带中，可以实现先进先出的效果，在壳体中设有加热装置，可以通过风扇吹出暖风，对锡膏进行回温，进一步提高回温的效率，且可以实现先进先出的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种回温装置，特别涉及一种SMT锡膏先进先出回温装置，属于回温装置技术领域。

背景技术

锡膏是SMT行业中常用的焊接材料，锡膏在使用之前需要进行冷冷藏，在使用的时候，需要进行回温，将锡膏回温到25摄氏度才可以使用，在进行锡膏的回温时不可以瞬间的加热，这样会损坏锡膏，在锡膏回温时，通常需要先进先出，可以保证锡膏更好的品质，现有的锡膏在回温时通常是放置在室温的条件下进行回温，这样的回温效率低，影响工作效率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT锡膏先进先出回温装置，以解决上述背景技术中提出的锡膏回温效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT锡膏先进先出回温装置，包括壳体，所述壳体的底端固定连接有支脚，所述壳体边侧的中部安装有开关面板，所述壳体边侧的顶部安装有活动门，所述壳体的顶端安装有盖板，所述壳体的内部安装有传送带，所述壳体的另一边侧穿插连接有三个进料管，所述壳体的内部与三个进料管的位置相对应处固定连接有储料盒，所述壳体的内部设置有两块隔板，所述壳体内部的一侧和隔板的一侧分别固定连接有加热装置，所述壳体的一侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出轴与传送带的主动轮传动连接，所述开关面板的表面安装有伺服电机开关，所述伺服电机通过伺服电机开关与外部的电源电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述储料盒的进料口与进料管的出料口相连通，所述储料盒的出料口位于传送带的顶端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述加热装置包括风扇，外壳和加热片，所述壳体和隔板的一侧与外壳固定连接，所述外壳的内部固定连接风扇，所述风扇的一侧设置有与外壳固定连接的加热片，所述开关面板的表面安装有风扇开关和加热片开关，所述风扇和加热片分别通过风扇开关和加热片开关与外部的电源进行电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述传送带的输送带表面设置有凸点。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述活动门的边侧安装有把手，所述把手的外部粘连有防滑垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支脚的底端安装有防滑垫，且防滑垫的底端设置有防滑纹理。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种SMT锡膏先进先出回温装置，设有的储物盒可以储存锡膏，当操作者从活动门中取出一个锡膏时，储物盒中的一个锡膏又会落入传送带中，可以实现先进先出的效果，在壳体中设有加热装置，可以通过风扇吹出暖风，对锡膏进行回温，进一步提高回温的效率，且可以实现先进先出的效果。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型侧面的内部结构示意图；

图3为本实用新型正面的内部结构示意图。

图4为本实用新型加热装置的侧面内部结构示意图

图中：1、壳体；2、开关面板；3、支脚；4、把手；5、活动门；6、盖板；7、伺服电机；8、进料管；9、传送带；10、加热装置；11、储料盒；12、风扇；13、加热片；14、外壳；15、隔板。