[实用新型]平型电气电缆和屏蔽式电气电缆

说明书

一种阻燃平型电气电缆具有氧化镁介电层。间隔开的基本平行的多个导体基本上位于同一平面内并沿着所述电缆的长度延伸。介电层设置在所述电缆的顶侧和/或底侧上并覆盖所述多个导体。介电层包含按重量计至少90％的氧化镁。介电层表现出很好的介电性能并且在不使用卤素的情况下是阻燃的。

技术领域

本公开总体涉及一种电气电缆，更具体地涉及阻燃平型电气电缆和屏蔽式电气电缆。

背景技术

许多电气产品和设备不具有阻燃性，因为它们的大部分组件都是易燃的。在保持所需电性能的同时设计阻燃的部件可能是困难的。卤素是阻燃材料中的常见成分。但是，某些行业标准或其他规范可能要求不含卤素的材料。许多其它阻燃的材料也会降低电缆内绝缘材料的介电性能，使得难以找到合适的材料用于电缆中的介电层。

发明内容

对于所有频率，高速电缆可能需要介电常数Dk稳定在小于2.35。损耗角正切Df可能需要最大频率为10GHz时小于0.0005至并且在频率为 10-20GHz时小于0.0010。可能难以实现这种Dk和Df性能，同时满足阻燃性和无卤素要求。

本发明通过使用氧化镁作为介电材料解决了这个问题。

本发明包括一种平型电气电缆，其沿着所述电缆的长度纵向延伸。隔开的基本平行的多个电导体基本上位于同一平面内并沿着所述电缆的长度延伸。第一介电层设置在所述电缆的顶侧和/或底侧上并覆盖所述多个电导体。所述第一介电层包含按重量计至少90％的氧化镁。

第一介电层可具有小于约10μm、5μm、1μm、500nm或300nm的平均厚度。替代地，平均厚度可以大于约500nm或在约500nm至约2μm的范围内。

第一介电层可以是按重量计至少95％，98％或99％的氧化镁。

第一介电层可以是真空沉积层，气相沉积层，化学气相沉积(CVD) 层，等离子体增强化学气相沉积(PECVD)层，溅射沉积层，低压化学气相沉积(LPCVD)层，等离子体辅助化学气相沉积(PACVD)层，原子层沉积(ALD)层，热气相沉积层，电子束气相沉积层，激光烧蚀气相沉积层，和/或物理层气相沉积(PVD)层。

平型电气电缆还可包括设置在第一介电层上的第一介电支撑层。第一介电支撑层可以设置在第一介电层和电导体之间。替代地，第一介电层可以设置在第一介电支撑层和电导体之间。第一介电支撑层可包括一下材料中的一种或多种：聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚砜、聚甲基戊烯、聚甲醛、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯。第一介电层可以真空沉积在第一介电支撑层上。

第一介电层可以具有平均厚度h，并且第一介电支撑层可以具有平均厚度d，使得h/d在约0.005至约0.01的范围内。第一介电支撑层可具有在约1至500μm的范围内的平均厚度，或在约5至150μm的范围内的平均厚度。

第一介电层可以螺旋缠绕在导体周围，也可以重叠缠绕。第一介电层可以纵向缠绕在多个电导体周围，使得第一介电层的相对边缘重叠以形成重叠接缝。第一介电层可以通过粘合剂层沿着重叠接缝粘合到自身。

所述平型电气电缆还包括第二介电层。两个介电层设置在所述电缆的相应的顶侧和底侧，两个介电层都包括覆盖部分和夹紧部分，所述覆盖部分和所述夹紧部分布置成使得在横截面中，两个介电层的覆盖部分组合地基本上围绕所述多个电导体，并且两个介电层的夹紧部分在所述多个电导体的每侧上组合地形成所述电缆的夹紧部分。介电层中的每一个包含按重量计至少90％的氧化镁。

所述多个电导体形成多个间隔开的导体组，每个导体组包括所述多个电导体中的两个或多个电导体。两个介电层的夹紧部分在每个导体组的每侧上组合地形成电缆的夹紧部分。