[实用新型]一种显示模组

说明书

本实用新型公开了一种显示模组，包括显示屏和背光模组，所述显示屏的一侧还具有COF柔性线路板，所述COF柔性电路板包括柔性基板和位于柔性基板上的控制芯片；其特征在于，所述柔性基板包括靠近显示屏一侧的非折弯区、还包括远离非折弯区的翻折区、以及位于非折弯区和翻折区之间的折弯区；所述翻折区具有连接部以及所述控制芯片的封装部，所述连接部与所述背光模组背面连接；所述非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间形成有容纳部，所述控制芯片位于容纳部内。本实用新型通过将控制芯片设置在非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间的容纳部内，使控制芯片可以内藏。避免了控制芯片外露而受到外力损坏。

技术领域

本实用新型主要涉及智能电子设备的显示模组技术领域，更具体地涉及一种显示模组。

背景技术

目前智能电子设备如手机屏幕的驱动IC的封装形式一般有COG（chip on glass）和COF（chip on film，覆晶薄膜）两种。COG是LCD屏幕常用的一种，其原理是直接通过各项异性导电胶（ACF）将IC封装在玻璃上，实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。COF是将IC芯片直接封装到挠性印制板上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。COF方案可以把整个模组做短，屏占比也相应可以做得更大。

图1为传统的显示模组结构示意图，如图1所示，目前COF方案的FPC（软性线路版）行业内主推单层走线，FPC单层走线的COF方案的模组结构，由于IC是比较脆弱的元件，外露容易受外力损坏。如何更好的去保护IC是本领域技术人员所要解决的问题。

实用新型内容

一种显示模组，包括显示屏和背光模组，所述显示屏的一侧还具有COF柔性线路板，所述COF柔性电路板包括柔性基板和位于柔性基板上的控制芯片；其特征在于，所述柔性基板包括靠近显示屏一侧的非折弯区、还包括远离非折弯区的翻折区、以及位于非折弯区和翻折区之间的折弯区；所述翻折区具有连接部以及所述控制芯片的封装部，所述连接部与所述背光模组背面连接；所述非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间形成有容纳部，所述控制芯片位于容纳部内。

通过将控制芯片设置在容纳部内，使控制芯片可以内藏。避免了控制芯片外露而受到外力损坏。

进一步地，所述背光模组包括框架与背光元件，所述框架包括底壁与围绕所述底壁的侧壁，所述底壁位于背离显示屏的一侧；所述侧壁上还向折弯区的方向延伸有折边；所述控制芯片位于折边和柔性基板的翻折区之间。通过在侧壁上设置折边，使其取代了传统的位于侧壁内侧用于对的支撑胶架，在空间上节省了传统支撑胶架所占据的安装空间，使移动终端电子设备的侧边框可以做得更薄，有利于移动终端电子设备的窄边框设计。同时侧壁上具有折边的设计使得框架的整体结构强度更好。将控制芯片设置在折边和柔性基板的翻折区之间，折边为控制芯片提供进一步地保护。

进一步地，所述翻折区的连接部连接在框架的底壁上。

进一步地，所述显示屏还包括依次层叠的偏光片一、显示层、偏光片二，所述COF柔性线路板与所述显示层连接。

进一步地，所述显示层包括上片玻璃和下片玻璃，所述COF柔性线路板与下片玻璃连接。

进一步地，所述显示层包括上片玻璃和下片玻璃，所述COF柔性线路板与上片玻璃连接。

进一步地，所述背光模组和显示屏之间还包括遮光环，所述折边与遮光环连接。

进一步地，所述遮光环为遮光胶，所述折边与遮光胶粘接。

有益效果：

本实用新型通过将控制芯片设置在非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间的容纳部内，使控制芯片可以内藏。避免了控制芯片外露而受到外力损坏。

附图说明

图1为传统的显示模组结构示意图；