[实用新型]高亮度背贴式白光LED灯有效

专利信息
申请号: 201821087769.1 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN208595439U 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 熊来雪 申请(专利权)人: 深圳市晟景光电科技有限公司
主分类号: F21K9/233 分类号: F21K9/233;F21K9/238;F21K9/68;F21K9/69;F21V7/26;F21Y115/10
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 灯杯 玻璃微珠层 白光LED灯 高反光 背贴 发光 本实用新型 负极引脚 环形斜面 绝缘本体 正极引脚 顶面 内壁 透明环氧树脂层 正极 负极焊接面 负极连接脚 正极连接脚 依次连接 焊接面 入射光 水平向 荧光层 反射 焊接 背面 伸出 加工
【说明书】:

实用新型公开一种高亮度背贴式白光LED灯,包括绝缘本体、正极连接脚和负极连接脚,其中,所述灯杯的内壁由至少三个自下而上依次连接的环形斜面构成,且于灯杯底部由下而上依次叠设有高反光玻璃微珠层、透明环氧树脂层以及荧光层;正极引脚和负极引脚分别从绝缘本体的居中两侧水平向外延伸出,正极引脚的顶面具有正极焊接面,负极引脚的顶面具有负极焊接面。通过将灯杯的内壁由三个环形斜面构成,从而使白光LED灯具有多个发光角度,可增加产品的发光亮度;同时,在灯杯的底部设置有高反光玻璃微珠层,高反光玻璃微珠层将入射光进行反射,从而增加了LED灯的发光亮度;且本实用新型背贴式的焊接于PCB板的背面,使其加工工艺更简单,从而降低加工成本。

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域技术,尤其是指一种高亮度背贴式白光LED灯。

背景技术

目前,随着照明技术的发展,传统的白炽灯由于高耗能、光电转换率低等缺点正逐渐被LED灯取代,与传统的白炽灯相比较,LED灯具有耗电量小、聚光效果佳、反应速度快、可承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点,而绝缘本体是LED灯不可缺少的组件,其重要性不言而喻。

现有技术中的绝缘本体结构包括绝缘本体、于绝缘本体上设置有灯杯,灯杯的底部还安装有LED晶片。在该结构中,灯杯的杯身内壁一般为斜面或圆弧面,LED晶片发出的光通过杯身内壁反射,而单一斜面反光杯壁反射出的光通量及光强有限,并且照射范围较小且不均匀,所以难以实现实际的照明配光要求,灯具总光通量的有效利用率不够高,照明效果不够理想。

且传统的LED灯的正极连接脚和负极连接脚均位于绝缘本体的底面,正极连接脚和负极连接脚的底面与PCB板实现焊接,此类连接方式结构复杂,且成本高。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种高亮度背贴式白光LED灯,其有效解决了总光通量的有效利用率不够高,照明效果不够理想,结构复杂和成本高的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种高亮度背贴式白光LED灯,包括有绝缘本体以及设置于绝缘本体上的正极连接脚和负极连接脚,绝缘本体的顶面凹设有开口朝上的灯杯,该灯杯的底部安装有LED晶片,LED晶片与上述正极连接脚和负极连接脚分别导通连接,其中,所述灯杯的内壁由至少三个自下而上依次连接的环形斜面构成,且于灯杯底部由下而上依次叠设有高反光玻璃微珠层、透明环氧树脂层以及荧光层,该高反光玻璃微珠层位于LED晶片四周,且高反光玻璃微珠层的厚度低于LED晶片的厚度,该透明环氧树脂层覆盖住LED晶片;该正极连接脚包括有一体成型连接的正极连接部和正极引脚,负极连接脚包括有一体成型连接的负极连接部和负极引脚,正极连接部和负极连接部均露出灯杯的底面,正极引脚和负极引脚分别从绝缘本体的居中两侧水平向外延伸出,正极引脚的顶面具有正极焊接面,负极引脚的顶面具有负极焊接面。

作为一种优选方案,所述至少三个环形斜面为三个,由下而上依次为第一环形斜面、第二环形斜面和第三环形斜面。

作为一种优选方案,所述第一环形斜面之夹角为15°-23°之间,该第二环形斜面之夹角为100°-110°之间,该第三环形斜面之夹角为15°-23°之间。

作为一种优选方案,所述第一环形斜面之夹角为20°,该第二环形斜面之夹角为105.94°,该第三环形斜面之夹角为20°。

作为一种优选方案,所述高反光玻璃微珠层的玻璃微珠为至少200目。

作为一种优选方案,所述LED晶片通过一导电固晶胶设置在正极连接部顶面,该导电固晶胶与LED晶片底部的正极电性连接,负极连接脚通过键合线与LED晶片顶部的负极电性连接。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

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