[实用新型]用于石墨舟硅片取放的吸盘组件有效
申请号: | 201821090182.6 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN208521910U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 潘加永;戴秋喜 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸盘 通槽 吸盘组件 弹簧 容纳槽 石墨舟 基板 气管 连通 本实用新型 一端连接 硅片 气道 取放 下端 易变形性 纵轴方向 上端 平行 | ||
本实用新型公开了提供一种用于石墨舟硅片取放的吸盘组件,所述吸盘组件包括安装部和连接在所述安装部下侧的吸取部;所述安装部内设有第一气道;所述吸取部包括基板,沿所述基板的纵轴方向平行开设有多条容纳槽,在每条所述容纳槽内设有一根气管;每条所述容纳槽的下端连通地设有一个吸盘通槽;所述每根气管的上端均连通所述第一气道,所述每根气管的下端均连接有一吸盘,所述吸盘位于所述吸盘通槽中;每个所述吸盘通槽的周围连通地设有四条弹簧通槽,每条所述弹簧通槽中均设有弹簧,所述弹簧的一端连接在所述吸盘上,另一端连接在所述基板上。本实用新型所提供的吸盘组件,具备优异的弹性,以应对石墨舟的易变形性。
技术领域
本实用新型涉及晶体硅太阳能电池领域,具体涉及一种用于石墨舟硅片取放的吸盘组件。
背景技术
在晶体硅太阳能电池硅片的制造过程中,太阳能电池硅片通常由硅片承载舟承载后再进行加工处理。PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)镀膜工艺是利用强电场使所需的气体源分子电离产生等离子体,等离子体中含有很多活性很高的化学基团,这些基团经过经一系列化学和等离子体反应,在硅片表面形成固态薄膜。在该工艺中,需要先将未镀膜的硅片插入至石墨舟上,完成镀膜后,再将硅片自石墨舟上取出,由于石墨材质较软的特性,随着使用时间的推移,石墨舟容易变形,常规的吸盘组件无法与变形后的石墨舟匹配,导致硅片无法插入至石墨舟上及无法自石墨舟上取出硅片。
现有将硅片放置于变形后的石墨舟上或将硅片从变形后的石墨舟上取出时采用人工取放,效率低下,同时硅片容易在插片及取片过程中受到不同程度的污染及划伤,影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶体硅太阳能电池加工生产中用于石墨舟硅片取放的吸盘组件,以解决上述现有技术存在的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种用于石墨舟硅片取放的吸盘组件,所述吸盘组件包括安装部和连接在所述安装部下侧的吸取部;所述安装部内设有第一气道;所述吸取部包括基板,沿所述基板的纵轴方向平行开设有多条容纳槽,在每条所述容纳槽内设有一根气管;每条所述容纳槽的下端连通地设有一个吸盘通槽;所述每根气管的上端均连通所述第一气道,所述每根气管的下端均连接有一吸盘,所述吸盘位于所述吸盘通槽中;每个所述吸盘通槽的周围连通地设有四条弹簧通槽,每条所述弹簧通槽中均设有弹簧,所述弹簧的一端连接在所述吸盘上,另一端连接在所述基板上;
所述吸盘包括壳体,在所述壳体内设置有第二气道,在所述壳体的正面开设有第一吸气口,所述第二气道连通所述第一吸气口与所述气管的下端;
所述第一吸气口为设于所述正面中心的圆形孔,所述正面依次设有位于所述第一吸气口外周的第一环形凸台、位于所述第一环形凸台外周的环形凹槽和位于所述环形凹槽外周的第二环形凸台;
在所述环形凹槽上开设有至少一个第二吸气口,所述第二气道连通所述第二吸气口与所述气管的下端。
作为对上述方案的改进,所述第一环形凸台与所述第二环形凸台高度相同。
作为对上述方案的改进,在所述基板上开设有第一固定孔,在所述壳体的对应位置上开设有第二固定孔,所述弹簧的两端分别连接在所述第一固定孔和所述第二固定孔上。
作为对上述方案的改进,所述容纳槽设有三条,三条所述容纳槽的下端连通地设有三个所述吸盘通槽,位于所述三个吸盘通槽中的三个吸盘的中心组成一个等腰三角形。
作为对上述方案的改进,在所述安装部的一侧设有抽气嘴,所述抽气嘴连接在所述第一气道上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造