[实用新型]一种自动排片机有效
申请号: | 201821092212.7 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN208655580U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 罗勇;梁启蒙 | 申请(专利权)人: | 四川西汉电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都中亚专利代理有限公司 51126 | 代理人: | 王岗 |
地址: | 611130 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储料仓 排片机 改进 设备投入 挡片板 送料盘 镂空槽 焊接 芯片 对射光电开关 本实用新型 电气性能 焊接不良 焊接效率 可调螺母 芯片焊接 振动电机 隔断板 圆形孔 两组 内开 排片 缺位 送片 两边 生产 安置 轨道 | ||
本实用新型公开了一种自动排片机,其特征在于:所述自动排片机设置有A、B两个储料仓,分别安置于送料盘两边,储料仓都安装有振动电机,两个储料仓对应分别对应a、b两组对射光电开关;送料盘还安装挡片板,挡片板安有可调螺母,送片盘上部开有圆形孔,排片轨道8内开有镂空槽,镂空槽通过隔断板间隔开。本专利在经过上述改进后具有以下优点:(1)设备投入生产后,明显解决焊接缺位的现象,从以前未改进的每分钟焊接150片到改进后每分钟235片,大大的提高焊接效率。(2)设备投入生产后,明显解决了芯片底部焊接不良问题,从未改进前芯片焊接拉力8牛到改进后芯片底部拉力达12牛,大大提高产品的电气性能。
技术领域
本实用新型涉及一种排片机,具体来讲是一种自动排片机。
背景技术
(1)现有排片机排片时经常因为芯片中有其它小杂质造成卡机,芯片不能正常进入排片轨道,造成焊接时缺位,影响焊接生产效率,和造成原材料的浪费。
(2)现有排片机排片时主要是靠震动器不停震动排片板让芯片排列整齐,这样排片机在工作时芯片就不停的与排片板产生摩擦,芯片底部的银电极就会出现磨损从而导致出现芯片底部焊接时焊接拉力不足,影响产品的电气性能。
(3)现有排片机排片时在工作时经常因为局部供片不及时,导致排片板部分导轨缺料,造成焊接缺位,影响生产效率和造成材料浪费。
实用新型内容
因此,为了解决上述不足,本实用新型在此提供一种自动排片机;解决产品焊接时出现的缺位;焊接底面的焊接不良等问题。
本实用新型是这样实现的,构造一种自动排片机,其特征在于:所述自动排片机设置有A、B两个储料仓(1,2),分别安置于送料盘两边,储料仓都安装有振动电机,两个储料仓对应分别对应a、b两组对射光电开关(3,4);送料盘还安装挡片板(5),挡片板(5)安有可调螺母(6),送片盘上部开有圆形孔(7),排片轨道(8)内开有镂空槽(9),镂空槽(9)通过隔断板(10)间隔开。
本实用新型具有如下优点:本机的优势在于设有A,B两个储料仓对应a,b两组光电开关,当a或b光电检测到料不足时对应的储料仓会下料至光电开关感应到有料为止,这样的方式就能很好控制排片盘里产品的数量,不会出现因为料太多导致产品相互摩擦影响产品外观,也不会出现料太少导致焊接产品缺位;送料盘安装的挡片板可以有效的让片不重叠更利于插片,挡片板安装的可调装置适用各型号的产品;排片盘开的圆形小孔可以有效的漏出产品中的杂质,避免产品因为杂质在排片轨道内卡死导致送料不畅;镂空槽有效的控制了产品底部的银电极于排片轨道底板的摩擦导致银面磨损,大大提高产品底面的可焊性和产品的电气性能。
本专利在经过上述改进后具有以下优点:
(1)设备投入生产后 ,明显解决焊接缺位的现象,从以前未改进的每分钟焊接150片到改进后每分钟235片,大大的提高焊接效率。
(2)设备投入生产后,明显解决了芯片底部焊接不良问题,从未改进前芯片焊接拉力8牛到改进后芯片底部拉力达12牛,大大提高产品的电气性能。
附图说明
图1是本实用新型所述自动排片机的结构示意图。
其中:A储料仓1,B储料仓2,a组对射光电开关3,b组对射光电开关4,挡片板5,可调螺母6,圆形孔7,排片轨道8,镂空槽9,隔断板10。
具体实施方式
下面将结合附图1对本实用新型进行详细说明,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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