[实用新型]一种数控单晶硅金刚线截断机

权利要求书

1.一种数控单晶硅金刚线截断机，其包括底座，所述底座上设有截断装置、输送装置，所述截断装置包括布有切割线的切割轮，其特征在于：所述截断装置还包括立架、切割托板，所述立架上装有升降电机，所述升降电机连接第一滚珠丝杠副后与所述切割托板相连接，所述切割托板底端开有至少两个切割口，所述切割托板的所述切割口两侧均设置有所述切割轮，所述输送装置包括输送架及装于所述输送架上的滚轮，工件放置于所述滚轮上，每个所述切割口正下方的所述底座上均设有所述输送架。

2.根据权利要求1所述的一种数控单晶硅金刚线截断机，其特征在于：所述底座包括依次连接的第一底座、第二底座、第三底座，所述第二底座的长度均大于所述第一底座、第三底座的长度，所述立架安装于所述第二底座上，所述输送架布置于所述第二底座、第三底座上，所述立架呈框型，所述升降电机安装于所述立架上中部，所述立架两侧装有直线导轨，所述切割托板两端装于所述直线导轨上，所述立架两端均装有第一过线轮。

3.根据权利要求2所述的一种数控单晶硅金刚线截断机，其特征在于：所述切割轮布置于位于所述第一底座侧的所述切割托板一端面上，对应每个所述切割口的所述第二底座上均设有压紧机构，所述压紧机构包括支撑架，所述支撑架上装有压紧气缸及与所述压紧气缸连接的压块，所述切割口呈拱形，且设有3个，所述切割口、支撑架、压块的高度均高于所述工件放置于所述滚轮后的高度，所述切割口、支撑架的宽度均大于所述工件的直径。

4.根据权利要求2所述的一种数控单晶硅金刚线截断机，其特征在于：对应每个所述切割口的所述第一底座上均设有相应的拉伸机构，每个所述拉伸机构均包括装于所述第一底座上的伺服电机、滑轨，所述滑轨上装有真空吸盘，所述伺服电机通过第二滚珠丝杠副与所述真空吸盘底部相连接，所述真空吸盘的高度与所述工件放置于所述滚轮后的高度相同。

5.根据权利要求1所述的一种数控单晶硅金刚线截断机，其特征在于：所述输送架两端均装有支撑板，所述支撑板的上端部向所述输送架中心侧倾斜，所述滚轮安装于所述支撑板上端，所述滚轮的上端面高度高于所述支撑板顶端面的高度。

6.根据权利要求5所述的一种数控单晶硅金刚线截断机，其特征在于：所述支撑板呈L型，所述支撑板的折角为钝角，所述支撑板的一边与所述输送架固定，所述支撑板的另一边上端安装所述滚轮，所述输送架两端均设有挡块，所述挡块装于所述支撑板上，所述挡块的顶端面为斜面，所述斜面为自所述输送架中心向其外侧方向朝上倾斜。

7.根据权利要求2所述的一种数控单晶硅金刚线截断机，其特征在于：位于所述立架两侧的所述第二底座上均安装有收放线室，所述收放线室内均包括固定于所述第二底座上的支架、收放线电机，所述支架顶端安装有电箱，位于所述第一底座侧的所述支架上装有支板，导轨穿过所述支架安装于所述第二底座上，所述导轨上装有收放线匝，所述收放线匝的连接端部穿过所述支板与所述收放线电机连接。

8.根据权利要求7所述的一种数控单晶硅金刚线截断机，其特征在于：位于所述收放线匝侧端的所述支板上安装有纠偏装置，所述纠偏装置包括固定于所述支板上的固定座，所述固定座上通过固定架安装有两个第一编码器及与两个所述第一编码器对应轴接的连接轴，靠近所述第一编码器的所述连接轴一端套装有套筒，且通过轴承支承，所述套筒与所述第一编码器连接，所述连接轴另一端通过连接套装有尼龙滚轮。

9.根据权利要求7所述的一种数控单晶硅金刚线截断机，其特征在于：所述收放线匝上方的所述支板上装有过线轮组件，所述过线轮组件包括上下设置的第二过线轮、第三过线轮，所述第三过线轮装于所述支板上，所述第二过线轮与张力臂装置连接，所述张力臂装置包括张力臂，所述张力臂一端连接所述第二过线轮，所述张力臂另一端连接有转轴，且所述转轴穿过所述支板与连杆相连接，所述连杆与固定于所述支板背面的张力气缸连接。

10.根据权利要求9所述的一种数控单晶硅金刚线截断机，其特征在于：位于所述张力臂两侧的所述支板上装有定位柱，所述支板背面固定有支座，所述支座上设有固定杆，所述转轴与所述连杆连接后穿过所述固定杆与第二编码器轴接。