[实用新型]一种全自动焊接机有效
申请号: | 201821094735.5 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN208644455U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 陈宇;段鑫;何德辉;邹兵;陆英 | 申请(专利权)人: | 广东人励智能工程有限公司;广东省智能制造研究所 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K31/02 |
代理公司: | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 528437 广东省中山市火炬*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁头 全自动焊接机 膜片 焊接 本实用新型 焊接位置 焊接作业 全自动化 散热措施 有效减少 供料 变形 自动化 | ||
本实用新型提供了一种全自动焊接机,该全自动焊接机只需对膜片和磁头进行供料,即可实现全自动化的实现膜片和磁头之间的焊接作业,自动化程度较高;焊接时散热措施充足,有效减少焊接时焊接位置外的温度,避免膜片和磁头发生变形,具有良好的实用性。
技术领域
本实用新型涉及到智能制造领域,具体涉及到一种全自动焊接机。
背景技术
图1示出了需要进行焊接的工件示意图,焊接工件包括膜片102和磁头 100,磁头100需要嵌进膜片102的中部,并与膜片102焊接一体。膜片102 经钣金制成,材料较薄,焊接时容易产生变形;磁头100包括金属壳101和磁针103,磁针103底部固定在金属壳内,磁针103线径较少,在高温条件下也会产生变形。
因此,需要在膜片和磁头焊接时进行充分的散热,尽量减低焊接点外的温度,避免膜片和磁针产生变型。
实用新型内容
为了实现膜片和磁头的焊接,本实用新型提供了一种全自动焊接机,只需对膜片和磁头进行供料,即可实现全自动化的实现膜片和磁头之间的焊接作业,自动化程度较高;焊接时散热措施充足,有效减少焊接时焊接位置外的温度,避免膜片和磁头发生变形,具有良好的实用性。
相应的,本实用新型提供了一种自动焊接机,包括膜片上料机构、磁头上料机构、焊接机构和成品下料机构;
所述焊接机构包括固定台模块和焊接模块;
固定台模块包括焊接固定架和焊接滑动架,所述焊接固定架上水平固定多根有光轴,所述焊接滑动架沿在所述光轴滑动;
所述焊接滑动架和焊接固定架之间设置有压缩状态的焊接弹簧;默认状态下,所述焊接弹簧驱动所述焊接滑动架背离所述焊接固定架运动;
在所述焊接滑动架顶面,设置有供膜片和磁头定位的焊接模芯;
所述焊接模块包括主动焊头和被动焊头,所述被动焊头固定在所述焊接固定架上,所述主动焊头受一焊头驱动模块驱动,可沿着与所述光轴平行的方向运动;
当所述焊接模芯上的膜片和磁头基于所述膜片上料机构和磁头上料机构上料完毕后,所述主动焊头受焊头驱动模块朝固定台模块方向运动,主动焊头顶在膜片上并基于所述膜片带动焊接滑动架朝向被动焊头方向运动,使所述被动焊头与所述膜片接触实现焊接。
优选的实施方式,所述焊接滑动架内设置有用于固定磁头的真空孔和用于冷却的冷却水道,所述冷却水道位于所述焊接模芯底部。
优选的实施方式,所述自动焊接机还包括膜片供料机构;所述膜片供料机构包括振动盘、直振导轨和膜片分离模块;
所述振动盘将膜片有序排列至所述直振导轨上,所述膜片分离模块将位于所述直振导轨末端的膜片单独取出,供所述膜片上料机构抓取。
优选的实施方式,所述膜片上料机构包括膜片平动导轨、膜片升降导轨和膜片上料吸盘;
所述膜片平动导轨和膜片升降导轨正交设置,所述膜片上料吸盘在所述膜片平动导轨和膜片升降导轨的共同作用下实现竖直平面上的移动,从所述膜片分离模块中取出膜片放置至焊接模芯上。
优选的实施方式,所述自动焊接机还包括磁头供料机构,所述磁头供料机构包括所述磁头托盘、托盘驱动模块和供料驱动模块;
所述磁头托盘上设置有多条相互平行的用于放置磁头的磁头槽,所述磁头以相同的姿态排列固定在磁头槽上;
所述磁头上料机构从所述磁头托盘一固定空间位置上,取出磁头并放置在所述焊接模芯;
所述托盘驱动模块驱动所述磁头托盘运动,使所述磁头托盘的不同磁头槽能运动至所述固定空间位置所在直线上;
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