[实用新型]低插入损耗式功分器有效

专利信息
申请号: 201821098232.5 申请日: 2018-07-11
公开(公告)号: CN208806351U 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 胡利华;朱建华;陈益芳;李金辉;王智会 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/34
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 徐汉华
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷底板 电感器 插入损耗 电容量 功分器 绞线 本实用新型 铁氧体磁心 电子点焊 引出端 电容器 相位平衡度 连接线 高隔离度 铁氧体磁 电阻器 极片 缠绕 焊接
【说明书】:

实用新型提供了一种低插入损耗式功分器,包括陶瓷底板和机壳,陶瓷底板上安装有电感器、电容器和电阻器;电感器包括铁氧体磁心和绞线,绞线缠绕于铁氧体磁心上,电感器的引出端采用电子点焊固定于陶瓷底板上;该低插入损耗式功分器还包括若干连接线,陶瓷底板上设有六个端极片。本实用新型通过使用铁氧体磁心可以降低损耗,而使用绞线可以方便确定线间的电容量,从而可以良好的增大与确定电感器的电容量,并且采用电子点焊将电感器的引出端焊接在陶瓷底板上,可以减少电感器与陶瓷底板间的线间电容量,从而可以更好的确定使用的电容量,从而达到低插入损耗,优相位平衡度,高隔离度的要求。

技术领域

本实用新型属于功分器领域,更具体地说,是涉及一种低插入损耗式功分器。

背景技术

功分器是一种常用的电子器件,功分器全称功率分配器,是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件。一个功分器的输出端口之间应保证一定的隔离度。功分器的主要技术参数有功率损耗(包括插入损耗、分配损耗和反射损耗)、各端口的电压驻波比,功率分配端口间的隔离度、幅度平衡度,相位平衡度,功率容量和频带宽度等。

当前功分器多是根据电路图,将电阻器、电感和电容简单布局并焊接在电路板上制成。这种功分器插入损耗相对较高,且隔离度较低和相位平衡度较差,无法满足一些特殊应用(如军工应用、恶劣环境下)的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低插入损耗式功分器,以解决现有技术中存在的功分器的插入损耗相对较高,且隔离度较低和相位平衡度较差的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种低插入损耗式功分器,包括陶瓷底板和盖于所述陶瓷底板上的机壳,所述陶瓷底板上安装有电感器、电容器和电阻器;所述电感器包括铁氧体磁心和用于确定线间电容量的绞线,所述绞线缠绕于所述铁氧体磁心上,所述电感器的引出端采用电子点焊固定于所述陶瓷底板上;所述低插入损耗式功分器还包括若干连接线,所述陶瓷底板上设有六个端极片和分别将各所述端极片引出至所述陶瓷底板背面的贴片引脚,若干所述连接线将所述电感器、所述电容器、所述电阻器及六个所述端极片电性相连。

进一步地,所述电阻器为直接成型于所述陶瓷底板内的薄膜电阻。

进一步地,各所述端极片印刷成型于所述陶瓷底板上。

进一步地,各所述端极片采用钯银导体材料成型于所述陶瓷底板上。

进一步地,所述电容器焊接于所述陶瓷底板上。

进一步地,所述低插入损耗式功分器还包括覆盖所述电感器、以及覆盖所述电感器的引出端与所述陶瓷底板连接处的环氧树脂保护结构。

进一步地,所述低插入损耗式功分器还包括填充于所述机壳与所述陶瓷底板之间以将所述电感器、所述电容器、所述电阻器、所述连接线、所述陶瓷底板及所述机壳固化成一整体的环氧树脂填充结构。

进一步地,所述机壳为耐高温电木壳。

进一步地,所述电容器为采用C0G材质制作的电容器。

进一步地,所述电感器为两个,所述电容器及两个所述电感器沿所述陶瓷底板长度方向依次间隔设置,且所述电容器及两个所述电感器设于所述陶瓷底板宽度方向中部对应的位置。

本实用新型提供的低插入损耗式功分器的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型使用绞线缠绕在铁氧体磁芯上形成电感器,通过使用铁氧体磁心可以降低损耗,而使用绞线可以方便确定线间的电容量,从而可以良好的增大与确定电感器的电容量,并且采用电子点焊将电感器的引出端焊接在陶瓷底板上,可以减少电感器与陶瓷底板间的线间电容量,从而可以更好的确定使用的电容量,减小元件内部误差以及组装制作过程中对器件的影响,更好的达到理论设计要求,从而达到低插入损耗,优相位平衡度,高隔离度的要求。

附图说明

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