[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201821098296.5 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN208891100U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 尧海;蔡志坚;侯再兴;刘秋桂;张亦敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市盈硕电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热硅脂层 电子器件层 绝缘层 电子元器件连接 导热金属层 电子元器件 安全隐患 从上而下 电子器件 热量排放 散热效果 依次层叠 第二面 基底层 面接触 镂空层 散热 电子产品 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，其特征在于，包括依次层叠设置的电子器件层、导热硅脂层、绝缘层、镂空层、导热金属层以及基底层；
所述电子器件层与所述导热硅脂层紧贴；
所述电子器件层上还设有树脂防水层；
所述镂空层为褶皱结构。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述树脂防水层的厚度为50微米。
3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述镂空层与所述绝缘层之间还设置有防静电层。
4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板侧壁上设置有密封胶层。
5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述镂空层由金属铜制成。
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