[实用新型]一种大功率固态继电器引线框架

说明书

本实用新型涉及一种大功率固态继电器引线框架，所述引线框架包括边筋、连筋、第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，所述第一载片岛连接第一引线脚、第三载片岛连接第四引线脚，所述输出打线岛连接第二引线脚，所述第一载片岛用于安装输出芯片，且第一载片岛面积较大，所述第二载片岛用于安装信号转换芯片，所述第三载片岛用于安装控制芯片，引线框架上还设置与第三载片岛上的控制芯片键合的第三引线脚，所述第二载片岛和第三载片岛相邻设置，所述边筋上开设定位孔和步进孔，所述大功率固态继电器引线框架，控制芯片、信号转换芯片、输出芯片的装片设计在同一层上，可以实现框架的一次性冲制；封装时装片、键合可以一次性完成，大大提升生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其涉及一种大功率固态继电器引线框架。

背景技术

为了实现产品信号分配，使半导体芯片和外部应用互连，需要对芯片进行封装，同时封装后可以对芯片进行有效保护，避免芯片暴露在空气中被氧化、腐蚀、物理破坏以及信号干扰。

引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、信号分配以及外部电路的连接作用。现有技术中，引线框架为两层设计，控制芯片和信号转换芯片装配在不同的层上，框架加工难度大，封装制程中装片、键合均需要分多次进行，制程复杂且良率较低，封装产品无法满足大功率输出要求。

实用新型内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种大功率固态继电器引线框架。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种大功率固态继电器引线框架，所述引线框架包括边筋、连筋、第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，所述第一载片岛连接第一引线脚、第三载片岛连接第四引线脚，所述输出打线岛连接第二引线脚，所述第一载片岛用于安装输出芯片，且第一载片岛面积较大，所述第二载片岛用于安装信号转换芯片，所述第三载片岛用于安装控制芯片，引线框架上还设置与第三载片岛上的控制芯片键合的第三引线脚，所述第二载片岛和第三载片岛相邻设置，所述边筋上开设定位孔和步进孔。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述第一、第二、第三载片岛以及输出打线岛上均开设通孔，所述第一载片岛和输出打线岛上的通孔为方形孔，所述第二、第三载片岛上的通孔为圆形孔。

所述边筋上开设第一、第二定位孔。

所述输出打线岛设置有较大面积的键合区域。

本实用新型的有益效果如下：

1、控制芯片、信号转换芯片、输出芯片的装片设计在同一层上，可以实现框架的一次性冲制；封装时装片、键合可以一次性完成，大大提升生产效率；

2、控制芯片、信号转换芯片装片时距离较近，能够使转换芯片有效接收光源，保证转换芯片快速响应；

3、第一、第二、第三载片岛以及输出打线岛上均开设通孔，可以增强塑封体和框架的结合强度；

4、输出芯片装片区域设置面积较大，可以实现可控硅和MOS管多芯片装片，同时面积大散热量大，满足产品大功率输出要求；

5、输出打线岛区域设置面积较大，可以实现多根铜线、金线、铝线键合，同时也能满足铝带和铜带键合，满足产品大功率输出要求。

附图说明

图1为本实用新型的大功率固态继电器引线框架的正视图。

图中：1、边筋；101、步进孔；102、第一定位孔；103、第二定位孔；2、连筋；3第一载片岛、；31、方形孔；4、第二载片岛；41、圆形孔；5、第三载片岛；6、输出打线岛；7、第一引线脚；8、第二引线脚；9、第三引线脚；10、第四引线脚。

具体实施方式