[实用新型]一种多芯片车载音频功放引线框架

说明书

本实用新型涉及一种多芯片车载音频功放引线框架，所述引线框架包括外接引脚和散热片，所述外接引脚上开设铆接孔，所述外接引脚通过铆接钉穿过铆接孔铆接到散热片上，所述散热片上设置若干焊接芯片的载片区，载片区之间通过隔离槽隔离，所述外接引脚设置与芯片连接的打线键合区，所述多芯片车载音频功放引线框架，可以有效解决焊料厚度均匀性和芯片装片后的平整度，装片可以在同一台设备上完成，增加生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其涉及一种多芯片车载音频功放引线框架。

背景技术

为了实现集成电路芯片与终端应用的互连，以及保护集成电路芯片，需要对集成电路芯片进行封装；

引线框架作为半导体封装中关键的重要部件之一,它起着承载芯片、实现集成电路芯片与终端应用的互连的重要作用，尤其在大功率集成电路中，引线框架还起到传递热量的关键作用；在现有封装技术中，多芯片功率IC同时封装在同一的塑封体中时需要更大塑封体积，生产成本比较高，同时多个功率IC装在同一个载片岛上时由于软焊料的回流问题，导致焊料厚度无法控制，芯片平整度不能保证，将不同芯片分开在不同的载片岛上时需要增加塑封体积，生产成本较高。

实用新型内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种多芯片车载音频功放引线框架。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种多芯片车载音频功放引线框架，所述引线框架包括外接引脚和散热片，所述外接引脚上开设铆接孔，所述外接引脚通过铆接钉穿过铆接孔铆接到散热片上，所述散热片上设置若干焊接芯片的载片区，载片区之间通过隔离槽隔离，所述外接引脚设置与芯片连接的打线键合区。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述外接引脚通过边筋和中筋连接，边筋上设置有定位孔和步进孔，所述外接引脚的位于铆接孔一侧设置连接边筋的连接筋和连接通孔。

所述铆接孔有圆形铆接孔和半圆形铆接孔。

所述散热片上设置月牙形通槽，散热片两侧还开设半圆定位槽，散热片背面四周设置凸台。

所述散热片背面位于铆接钉的位置上开设缺口冲孔。

所述外接引脚的管脚上还设置十字形平台。

本实用新型的有益效果如下：所述多芯片车载音频功放引线框架，第一、散热上设置若干焊接芯片载片区，且载片区之间通过隔离槽隔离，可以有效解决焊料厚度均匀性和芯片装片后的平整度，装片可以在同一台设备上完成，增加生产效率；第二、散热片散热区域较大，可以有效解决多芯片散热问题；第三、外接引脚设置半圆铆接孔，可以有效降低铆接孔占有的空间，使产品可以采用更多的引脚，以便实现产品更多的功能，第四，散热片设置凸台，凸台的设置可以增加塑封体和散热片的结合强度，同时可以有效的阻止湿气的渗入；第五、散热片设置月牙形通槽，外接引脚设置连接通孔和十字形平台，可增加引线框架与塑封体结合强度；第六、散热片两侧设置半圆定位槽，可以使塑封时产品形成半圆形的缺口，该缺口在产品终端装配时可以定位产品的作用。

附图说明

图1为本实用新型的多芯片车载音频功放引线框架的正视图。

图2为本实用新型的多芯片车载音频功放引线框架的侧视图。

图3为本实用新型的多芯片车载音频功放引线框架散热片的正视图。

图4为本实用新型的多芯片车载音频功放引线框架散热片的侧视图。

图5为本实用新型的多芯片车载音频功放引线框架引线框架的正视图。