[实用新型]一种进料平台有效
申请号: | 201821100813.8 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN208622689U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 马驰;刘嘉鑫;孙伟;沈国强;刘仁琦 | 申请(专利权)人: | 星科金朋半导体(江阴)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214433 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平台本体 纵向支撑杆 固定销钉 支撑架 本实用新型 横向支撑杆 定位销钉 进料平台 一体结构 进料头 芯片封装技术 垂直交叉 对称分布 方式进料 左右两侧 组设置 固连 焊接 对称 | ||
本实用新型公开了一种进料平台,属于芯片封装技术领域。其包括平台本体(10),所述平台本体(10)的进料头设有对称的缺口(11),其还包括支撑架、若干个固定销钉(21)和一个定位销钉(22),所述支撑架与平台本体(10)为一体结构,所述支撑架包括纵向支撑杆(12)和横向支撑杆(14),所述纵向支撑杆(12)和横向支撑杆(14)垂直交叉呈一体结构的十字,所述固定销钉21)每两个为一组设置于平台本体(10)的正面,并对称分布在纵向支撑杆(12)的左右两侧,通过焊接与平台本体(10)固连,所述定位销钉(22)设置在进料头的右侧的两个固定销钉(21)之间。本实用新型提供了一种针对tray盘来料的方式进料平台,增强了其进料的能力。
技术领域
本实用新型涉及一种进料平台,尤其是针对tray盘(托盘)来料的进料平台,属于芯片封装技术领域。
背景技术
在半导体封装行业,芯片的进料多采用晶圆进料的方式,因此目前在使用的进料平台多为中空的圆形环状结构的贴片环1(又称为“贴片框架”), 用带有黏性的贴片膜2把晶圆贴在贴片环1上,贴片环1与贴片膜2构成一个完整的进料结构(如图1)。但由于晶圆来料的多样性发展,机器的进料平台已经不能仅满足于单纯的晶圆进料方式。针对目前出现的tray盘来料的方式,需要开发出一种适合机器的新型进料平台。
发明内容
本实用新型的目的在于克服传统的封装结构的不足,提供一种针对tray盘来料的方式开发出一种适合机器的进料平台。
本实用新型的目的是这样实现的:
本实用新型一种进料平台,其包括平台本体,所述平台本体的进料头设有对称的缺口,其还包括支撑架、若干个固定销钉和一个定位销钉,所述支撑架与平台本体为一体结构,所述支撑架包括纵向支撑杆和横向支撑杆,所述纵向支撑杆和横向支撑杆垂直交叉呈一体结构的十字,所述固定销钉每两个为一组设置于平台本体的正面,并对称分布在纵向支撑杆的左右两侧,通过焊接与平台本体固连,所述定位销钉设置在进料头的右侧的两个固定销钉之间,其也通过焊接与平台本体固连。
本实用新型所述支撑架还包括45度支撑杆、135度支撑杆,其与纵向支撑杆和横向支撑杆构成一体结构的米字。
本实用新型所述支撑架还包括支撑内圆,所述支撑内圆与平台本体的中心重合,其与纵向支撑杆和横向支撑杆构成一体结构。
本实用新型所述支撑内圆为单个圆。
本实用新型所述支撑内圆为两个或两个以上同心圆。
本实用新型还包括中心定位孔,所述中心定位孔设置于支撑架的中心。
有益效果
(1)本实用新型一种进料平台是针对tray盘来料的方式设计,其中间部分设置的支撑架可以承载tray盘,配合销钉可以稳固tray盘的位置,以利于后续工艺的进行;
(2)本实用新型一种进料平台对支撑架进行镂空设计可以减轻进料平台的重量,其不同的造型可以适合多种形状的tray盘,增强其tray盘进料的能力。
附图说明
图1为传统进料平台的示意图;
图2-4为本实用新型一种进料平台的实施例一的示意图;
图5为本实用新型一种进料平台的实施例二的示意图;
图6为本实用新型一种进料平台的实施例三的示意图;
图中:
平台本体10
缺口11
纵向支撑杆12
横向支撑杆14
45度支撑杆13
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造