[实用新型]功能模块、电子设备、智能镜

说明书

本实用新型公开了一种功能模块，包括壳体和功能组件，功能组件包括设于壳体上的麦克风和设于壳体内的喇叭，壳体包括前壳和后壳，前壳和后壳之间设有防水密封件；壳体上开设有与麦克风相适配、用于安装麦克风的麦克风孔，麦克风孔处设有用于对麦克风进行减振和密封的减振密封件；壳体内设有用于将喇叭与麦克风密封隔开的密封骨架。本实用新型的功能模块，由于功能模块的前壳和后壳之间设有防水密封件，麦克风孔处设有用于对麦克风进行减振和密封的减振密封件，且壳体内设有用于将喇叭与麦克风密封隔开的密封骨架，所以麦克风的唤醒率和识别率更高，且功能模块的内部器件易做密封防水设计。本实用新型还公开了包含该功能模块的电子设备和智能镜。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种功能模块及包含该功能模块的电子设备和智能镜。

背景技术

目前，现有的功能模块主要包括型材边框、镜面玻璃、按键、BOX喇叭、喇叭固定板、喇叭网、喇叭密封泡棉、端子板、EVA泡棉、麦克风(简称MIC)和PM螺丝(圆头机牙螺丝)；其中，型材边框通过背胶固定在镜面玻璃上，喇叭网粘贴在镜面玻璃的喇叭孔处，喇叭固定板通过粘胶或点胶固定在镜面玻璃喇叭丝印位，BOX喇叭装配到喇叭固定板上并通过螺丝固定；此类喇叭模组器件较多，喇叭需要前出，但是镜面玻璃的打孔不良率高，这样会增加成本；按键装配到型材边框上，端子板装配到型材边框上并通过螺丝固定；麦克风装配到EVA泡棉孔中，EVA泡棉装配到对应该麦克风的型材边框上，但是，在EVA泡棉固定麦克风时，麦克风在EVA泡棉中装配位置不稳定，作业操控性差，又由于EVA泡棉减振和密封性弱，这样会造成麦克风唤醒率和识别率低；而且，上述组装方式会造成麦克风和BOX喇叭同在一个整机腔体内，BOX的后音腔会对麦克风造成干扰，进而降低麦克风的唤醒率和识别率。现有的功能模块通用性弱、延展性差、且产品开发周期长。

实用新型内容

为了克服现有的功能模块存在的麦克风唤醒率和识别率低的技术问题，本实用新型提供一种功能模块及包含该功能模块的电子设备和智能镜，其麦克风唤醒率和识别率更高。

为实现上述目的，本实用新型所提供的一种功能模块，包括壳体和功能组件，所述功能组件包括设于所述壳体上的麦克风和设于所述壳体内的喇叭，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳和后壳之间设有防水密封件；

所述壳体上开设有与所述麦克风相适配、用于安装所述麦克风的麦克风孔，所述麦克风孔处设有用于对所述麦克风进行减振和密封的减振密封件；

所述壳体内设有用于将所述喇叭与所述麦克风密封隔开的密封骨架。

上述功能模块中，所述前壳和后壳扣位连接并相对拼合形成用于容纳所述喇叭的第一腔体，所述前壳的侧壁上设有喇叭出音孔。

上述功能模块中，所述后壳上相对所述前壳的一侧设有用于容纳所述防水密封件的凹槽，所述凹槽的开口朝向所述前壳。

上述功能模块中，所述功能组件还包括端子板，所述壳体内设有用于容纳所述端子板的第二腔体；

所述端子板与所述麦克风位于密封骨架的同一侧，所述端子板与所述喇叭位于所述密封骨架的不同侧。

上述功能模块中，所述喇叭通过PWB螺丝固定在所述前壳上，所述端子板通过PB螺丝固定在所述前壳上。

上述功能模块中，所述功能组件还包括按键，所述壳体上开设有与所述按键相适配、用于安装所述按键的按键孔；所述麦克风孔和所述按键孔均开设于所述前壳上。

上述功能模块中，所述密封骨架与所述后壳一体成型。

上述功能模块中，所述防水密封件为防水硅胶条，所述减振密封件为硅胶套。

为了解决相同的技术问题，本实用新型还提供了一种电子设备，其包括上述任一技术方案的功能模块。