[实用新型]一种导热吸波垫片有效
| 申请号： | 201821101269.9 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208874751U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈锦裕 | 申请（专利权）人： | 厦门奈福电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 杨玉芳 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市翔安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 导热胶层 垫片 吸波 离型材料层 吸波层 吸波片 依次设置 电磁干扰问题 本实用新型 电子元器件 吸收电磁波 电子器件 双重效果 散热块 热源 磁粉 撕除 粘接 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热吸波垫片，其特征在于，用于设置在电子器件和散热块之间，包括离型材料层和多个导热吸波片，所述导热吸波片包括依次设置的第一导热胶层、吸波层以及第二导热胶层，所述吸波层为均匀分布在所述第一导热胶层上的磁粉，多个所述导热吸波片从下至上依次设置，所述离型材料层与最外侧的所述第一导热胶层粘接。
2.根据权利要求1所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述磁粉为软磁材料，选自铁氧体、碳钢、硅钢、铁镍合金中的一种。
3.根据权利要求1所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述第一导热胶层的材质与所述第二导热胶层的材质相同。
4.根据权利要求1所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述第一导热胶层的厚度等于所述第二导热胶层的厚度。
5.根据权利要求4所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述吸波层的厚度为所述第一导热胶层厚度的0.3～0.6倍。
6.根据权利要求1所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述导热吸波垫片设有3～8层导热吸波片，每层所述导热吸波片的厚度为10～300μm。
7.根据权利要求1所述的导热吸波垫片，其特征在于，所述第一导热胶层和/或所述第二导热胶层的材质为导热硅脂。
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