[实用新型]一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装结构

权利要求书

1.一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装结构，其特征在于，包括一模组基板；所述模组基板上设置有电路线路，所述电路线路为2-6层线路结构组成；所述模组基板正面设置有LED发光芯片，所述LED发光芯片为红芯片、绿芯片和蓝芯片，所述LED发光芯片通过银胶或绝缘胶固定在基板正面的固晶焊盘上，并通过键合引线与模组基板连接实现电气导通；设置于所述模组基板正面的黑色喷墨涂层；所述喷墨涂层为梯形图案，高度为5um-250um，所述黑色喷墨涂层采用高精度喷墨技术第一次打印而成；所述模组基板正面还设置有封装胶层，所述封装胶层为高透环氧树脂材料；所述封装胶层采用高精度喷墨打印技术第二次打印而成；所述基板背面设置有驱动IC、电容及电源驱动元件。

2.根据权利要求1所述的一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装结构，其特征在于，所述LED显示模组的像素密度为P0.5-P2.0,即像素间距0.5um-2.0mm，发光单元、驱动单元集成于载体PCB板上，所述LED发光芯片的集成模组由多个像素点组成。

3.根据权利要求2所述的一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装结构，其特征在于，所述黑色喷墨涂层通过喷墨打印技术，将黑色油墨覆盖在焊线后的二焊焊盘上，所述油墨的厚度为5um-250um，喷墨形状为梯形或杯状立体图形结构。

4.根据权利要求3所述的一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装结构，其特征在于，所述油墨是通过环氧树脂基材调配的黑色油墨，具有高附着力，高灰度等级，为UV固化型或者热固型油墨。

5.根据权利要求4所述的一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装结构，其特征在于，所述封装胶层为环氧树脂或硅胶类型，厚度为0.3mm-1.0mm，所述封装胶层为透明胶体，透射率为60％-95％。

6.根据权利要求5所述的一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装结构，其特征在于，所述封装胶层可为UV固化或热固成型，所述封装胶层通过喷墨设备喷印而成，所述封装胶层厚度通过喷头的出胶量或喷印次数决定。