[实用新型]抗振动式功分器有效

专利信息
申请号: 201821101472.6 申请日: 2018-07-11
公开(公告)号: CN208548874U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 胡利华;朱建华;陈益芳;李金辉;王智会 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司
主分类号: H03H11/28 分类号: H03H11/28
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 徐汉华
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷底板 抗振动 电容器 电阻器 功分器 填充 电感器 环氧树脂 固化 连接线 本实用新型 极片 固定电感器 抗冲击性能 贴片引脚
【说明书】:

实用新型提供了一种抗振动式功分器,包括陶瓷底板和机壳,陶瓷底板上安装有电感器、电容器和电阻器;抗振动式功分器还包括若干连接线,陶瓷底板上设有六个端极片和分别将各端极片引出至陶瓷底板背面的贴片引脚,该抗振动式功分器还包括填充于机壳与陶瓷底板之间以将电感器、电容器、电阻器、连接线、陶瓷底板及机壳固化成一整体的环氧树脂填充结构。本实用新型通过将电感器、电容器和电阻器安装在陶瓷底板上,以通过陶瓷底板来固定电感器、电容器和电阻器;并向陶瓷底板与机壳中填充固化形成环氧树脂填充结构,从而将陶瓷底板、机壳及其内的各器件固化成一整体,以增强抗振动、抗冲击性能。

技术领域

本实用新型属于功分器领域,更具体地说,是涉及一种抗振动式功分器。

背景技术

功分器是一种常用的电子器件,功分器全称功率分配器,是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件。一个功分器的输出端口之间应保证一定的隔离度。功分器的主要技术参数有功率损耗(包括插入损耗、分配损耗和反射损耗)、各端口的电压驻波比,功率分配端口间的隔离度、幅度平衡度,相位平衡度,功率容量和频带宽度等。

当前功分器多是根据电路图,将电阻器、电感和电容简单布局并焊接在电路板上制成。然而这些功分器抗冲击、抗振动性能较差,功分器应用在一些振动较大(如军工应用、恶劣环境下),往往容易损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗振动式功分器,以解决现有技术中存在的功分器抗冲击、抗振动性能较差的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种包括陶瓷底板和盖于所述陶瓷底板上的机壳,所述陶瓷底板上安装有电感器、电容器和电阻器;所述抗振动式功分器还包括若干连接线,所述陶瓷底板上设有六个端极片和分别将各所述端极片引出至所述陶瓷底板背面的贴片引脚,若干所述连接线将所述电感器、所述电容器、所述电阻器及六个所述端极片电性相连;所述抗振动式功分器还包括填充于所述机壳与所述陶瓷底板之间以将所述电感器、所述电容器、所述电阻器、所述连接线、所述陶瓷底板及所述机壳固化成一整体的环氧树脂填充结构。

进一步地,所述抗振动式功分器还包括覆盖所述电感器、以及覆盖所述电感器的引出端与所述陶瓷底板连接处的环氧树脂保护结构,所述环氧树脂填充结构包裹所述环氧树脂保护结构。

进一步地,所述抗振动式功分器还包括覆盖所述陶瓷底板内表面、各所述端极片、各所述连接线、所述电容器、所述电感器及所述电阻器的并对各所述连接线进行定位的环氧树脂覆盖结构,所述环氧树脂填充结构包裹所述环氧树脂覆盖结构。

进一步地,所述电阻器为直接成型于所述陶瓷底板内的薄膜电阻。

进一步地,所述电容器焊接于所述陶瓷底板上。

进一步地,所述机壳扣盖于所述陶瓷底板上,且所述机壳宽度方向的两侧于所述陶瓷底板的连接处设有加强肋。

进一步地,各所述端极片采用钯银导体材料成型于所述陶瓷底板上。

进一步地,所述电感器包括铁氧体磁心和用于确定线间电容量的绞线,所述绞线缠绕于所述铁氧体磁心上。

进一步地,所述电感器的引出端采用电子点焊固定于所述陶瓷底板上。

进一步地,所述电感器为两个,所述电容器及两个所述电感器沿所述陶瓷底板长度方向依次间隔设置,且所述电容器及两个所述电感器设于所述陶瓷底板宽度方向中部对应的位置。

本实用新型提供的抗振动式功分器的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型通过将电感器、电容器和电阻器安装在陶瓷底板上,以通过陶瓷底板来固定电感器、电容器和电阻器;并向陶瓷底板与机壳中填充固化形成环氧树脂填充结构,从而将陶瓷底板、机壳及其内的各器件固化成一整体,以增强抗振动、抗冲击性能。

附图说明

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