[实用新型]一种用于对短晶锭切割合格样块和晶锭分段的装置

说明书

一种用于对短晶锭切割合格样块和晶锭分段的装置，包括卡具装置、装料装置和切割装置，所述卡具装置包括V型台、前压紧块、后压紧块、第一安装基座和第二安装基座，所述V型台用于晶锭的限位固定支撑，所述前压紧块和所述后压紧块分别用于压紧固定所述晶锭的前端和后端，所述装料装置包括铝坨和真空吸盘，所述铝坨与所述真空吸盘的合金底座粘结在一起，真空吸盘与晶锭的一端面通过橡胶圆盘吸附在一起，铝坨的中轴线位置开设有真空管道，真空穿过真空管道且供给真空吸盘吸附力，以实现铝坨与晶锭形成一整体。综上所述，本实用新型针对晶锭较短需要切割样块情况下，通过前压紧块和真空吸盘的配合使用，有效快速达到切割合格晶锭样块。

技术领域

本实用新型属于晶锭切割技术领域，具体涉及一种用于对短晶锭切割合格样块和晶锭分段的装置。

背景技术

集成电路芯片的基材为单晶硅抛光片，单晶硅抛光片是通过直拉法所生产的单晶硅棒进行切割而得到的，单晶硅棒是一种直径在103mm、131mm、157mm、209mm左右的单晶硅材质的圆棒，其长度在1200 mm -2000 mm左右，生产中先加工成一定长度的晶锭，再进一步加工成一定直径、一定厚度的单晶硅抛光片。其主要工艺流程为：单晶拉制、切断、滚磨、粘棒、切片、倒角、刻字、磨片、腐蚀、背损伤、退火、背封、抛光、擦片、包装。在该流程中，切断工序是把单晶硅棒按评估要求切割成样块或晶锭。

切断工序所用到的主要设备是内园切断机，结构组成主要包括工件进料装置、切割进给装置、工件移除装置、空气轴承与内园刀片。内园切断机操作流程：利用人工搬抬或智能工业机器人将单晶硅棒放到上料台；调整去头位置；切割并取出头料；自动进给一个样块厚度的行程并切割合格样块；取出头部样块待清洗、腐蚀、退火、物测等评估单晶参数；手动确定分段位置并切割分段；取出晶锭待单晶评估参数合格后转滚磨工序；根据单晶评估要求再次重复切割样块及分段；翻转剩余单晶硅棒调整去尾位置；切割并取出尾料；自动进给一个样块厚度的行程并切割合格尾部样块；取出样块待清洗、腐蚀、退火、物测等评估单晶参数；手动确定分段位置并切割分段；取出晶锭待单晶评估参数合格后转滚磨工序。现有技术中，为了保证样块及晶锭的表面平整度，为了保证刀片的安全及操作人员的安全，工件进料装置采用了两个独立的液压压紧装置同时作用来完全押金工件以符合以上要求。

在正常加工情况下，对于一定长度的晶锭，切断机前后两个液压压紧块均能正常起作用完成切割过程，切割出合格表面的样块和晶锭，但是在晶锭较短需要切割样块、晶锭较短需要返切、晶锭较短需要分段、晶锭磨花需要切除等情况下，只有前部液压压紧块起作用，后部液压压紧块无法起作用，不利于切割合格表面的样块和晶锭，甚至不能正常完成切割。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对不能切割合格的样块和晶锭，甚至不能正常完成切割的情况发生，并同时解决不够安全的情况发生上的问题，提供一种用于对短晶锭切割合格样块和晶锭分段的装置。

本实用新型的技术方案是：一种用于对短晶锭切割合格样块和晶锭分段的装置，包括卡具装置、装料装置和切割装置，所述卡具装置包括V型台、前压紧块、后压紧块、第一安装基座和第二安装基座，所述V型台用于晶锭的限位固定支撑，所述前压紧块和所述后压紧块分别用于压紧固定所述晶锭的前端和后端，所述装料装置包括铝坨和真空吸盘，所述铝坨与所述真空吸盘的合金底座粘结在一起，真空吸盘与晶锭的一端面通过橡胶圆盘吸附在一起，铝坨的中轴线位置开设有真空管道，真空穿过真空管道且供给真空吸盘吸附力，以实现铝坨与晶锭形成一整体。

进一步优化，还包括滑轨，所述滑轨为V字型轨道，滑轨的凹面位置设置有滑块，所述V型台的底部开设有与所述滑块相对应的滑槽。

进一步优化，所述前压紧块的上端面为平面，其下端面为与晶锭的弧形面相配合的凹槽，前压紧块通过销轴安装在所述第一安装基座上。

进一步优化，所述后压紧块包括压紧头、与所述压紧头垂直设置的横梁，所述横梁通过旋转伸缩杆与所述第二安装基座连接。