[实用新型]一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置有效

专利信息
申请号: 201821103426.X 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN208567775U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 韩云霄;杨波;张倩;张奇 申请(专利权)人: 麦斯克电子材料有限公司
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06;G01N17/00
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 王学鹏
地址: 471000 河南省洛阳*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 测试盘 硅片 防腐蚀装置 防腐组件 金属探针 电感 测量机构 感应探头 测厚仪 上表面 酸溶液 支撑柱 腐蚀 气缸 四氟 凸台 支架 底座 本实用新型 方向设置 感应通孔 接触金属 一体设置 中心轴线 主机安装 主机相连 安装孔 输出端 底端 探针 外周 防腐 主机 环绕
【权利要求书】:

1.一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置,该装置包括底座(1)、支架(2)、测量机构及防腐机构,所述支架(2)固定设置在所述底座(1)的上表面,其特征在于:测量机构包括主机(3)、防腐组件及与所述主机(3)相连的金属探针(4),所述主机(3)安装在所述支架(2)上,所述防腐组件包括保护套(5)及设置在所述保护套(5)下方且与所述保护套(5)一体设置的感应探头(6),所述保护套(5)内设置有用于安装所述金属探针(4)的安装孔(501),所述安装孔(501)贯穿所述保护套(5)的两端,所述保护套(5)通过安装孔(501)安装在所述金属探针(4)下端的外周面上,所述感应探头(6)为圆锥型,所述感应探头(6)沿其中心轴线方向设置有感应通孔(601),所述感应通孔(601)贯穿所述感应探头(6)的两端,所述感应通孔(601)与所述安装孔(501)相连通;

所述底座(1)的上表面上设置有气缸(7)及测试盘(8),所述气缸(7)的输出端与所述测试盘(8)的底端相连,所述测试盘(8)的上表面上设置有用于放置硅片的凸台(10)和若干个环绕所述凸台(10)的支撑柱(9),所述凸台(10)的上表面上设有若干个贯穿凸台(10)的通气孔(101)。

2.根据权利要求1所述的一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置,其特征在于:所述保护套(5)由聚四氟乙烯材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置,其特征在于:所述感应探头(6)由聚四氟乙烯材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置,其特征在于:所述支撑柱(9)由聚四氟乙烯材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置,其特征在于:所述支撑柱(9)的个数为3个。

6.根据权利要求1所述的一种用于腐蚀硅片电感测厚仪的防腐蚀装置,其特征在于:所述感应通孔(601)的直径小于所述安装孔(501)的直径。

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