[实用新型]一种半导体金属材料新型测试探头

说明书

本实用新型旨在提供一种定位精度高、测试准确的半导体金属材料新型测试探头。本实用新型包括底座（2）、组合探针（3）和热电偶（5），所述组合探针（3）包括第一针片（32）和第二针片（33），所述第一针片（32）与所述第二针片（33）相平行，所述热电偶（5）适配设置在所述第一针片（32）和所述第二针片（33）之间，所述底座（2）上设置有槽口（22），所述第一针片（32）、所述第二针片（33）和所述热电偶（5）分别适配放置在所述槽口（22）内,所述第一针片（32）和第二针片（33）的前端分别设置有向内折弯的探测部（31）,两个所述探测部（31）相接触连接。本实用新型应用于测试半导体金属材料的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体金属材料新型测试探头。

背景技术

目前行业内对半导体金属材料的测试常采用圆棒或者圆头组合作为探头，外加气缸，电机等动力源实现预定动作，从而达到测试目的。但是圆棒或圆头组合的接触体积大，无法精确移动到被测物的某个点，不能满足测试要求；同时，热电偶与探头分开，电偶距离被测试物距离远，所得测试结果不准确。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供定位精度高、测试准确的半导体金属材料新型测试探头。

本实用新型所采用的技术方案是：包括底座、组合探针和热电偶，所述组合探针包括第一针片和第二针片，所述第一针片与所述第二针片相平行，所述热电偶适配设置在所述第一针片和所述第二针片之间，所述底座上设置有槽口，所述第一针片、所述第二针片和所述热电偶分别适配放置在所述槽口内, 所述第一针片和第二针片的前端分别设置有探测部，两个所述探测部分别向内折弯并通过激光焊接连接。

进一步地，所述探测部的接触面积为1.6mm×1mm。

进一步地，所述底座的下端设置有晶棒安装头，所述晶棒安装头的前端设置有凹槽。

进一步地，所述底座的底部设置有凸头，所述凸头与所述凹槽相适配。

进一步地，所述底座的顶部设置有与所述底座相适配的顶盖。

本实用新型的有益效果为：在本实用新型中，第一针片和第二针片上的探测部的接触面积大小为1.6mm×1mm，在与被测物接触时，接触面积小，从而提高了定位的精度，满足被测各个点的测试；同时，热电偶放置在第一针片和第二针片之间，使得热电偶在测试时靠近被测物，得到的测试结果更准确。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的具体实施方式是：本实用新型包括底座2、组合探针3和热电偶5，所述组合探针3包括第一针片32和第二针片33，所述第一针片32与所述第二针片33相平行，所述热电偶5适配设置在所述第一针片32和所述第二针片33之间，所述底座2上设置有槽口22，所述组合探针3和所述热电偶5分别适配放置在所述槽口22内, 所述第一针片32和第二针片33的前端分别设置有探测部31，两个所述探测部31分别向内折弯并通过激光焊接连接在一起。在本实施例中，探测部31的接触面积为1.6mm×1mm，接触面积小，保证精确定位，热电偶5设置在第一针片32和第二针片33之间，测试时热电偶5距离被测物4mm，测试距离小，从而得到的测试结果更准确。

在本具体实施例中，所述底座2的下端设置有晶棒安装头，所述晶棒安装头的前端设置有凹槽，所述底座2的底部设置有凸头21，所述凸头21与所述凹槽相适配，所述底座2的顶部设置有与所述底座2相适配的顶盖4。在本实施例中，底座2和顶盖4分别设配两套，用于测试seebeck系数，以满足冷热测量需求，避免影响参数。

本实用新型应用于测试半导体金属材料的技术领域。