[实用新型]一种在漏极与输出压点间串联电阻的话筒专用晶体管

说明书

本实用新型设计一种在漏极与输出压点间串联电阻的话筒专用晶体管，其管芯内除了具有阻抗变换作用的结型场效应管及接在栅、源两极之间的一个抗阻塞二极管和一个阻值很高的泄漏电阻以外；独有的特征在于：在话筒专用管芯漏极与正向输出压点之间串联了一个通过半导体蚀刻工艺形成的电阻。本实用新型的优点是，在话筒专用晶体管芯片的漏极与正向输出压点之间串联了一个通过半导体蚀刻工艺形成的电阻；其与芯片之外通过贴装方式置入话筒放大器的贴片电容一起组成RC滤波电路，从而在技术特性不变的前提下，减少了贴片元件数量，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及对现用驻极体话筒专用晶体管的改进。

背景技术

驻极体话筒是一种常见的电声元件，其中的微型化产品，因具有体积小的特点，已被广泛运用于手机及其外围设备的语音信号传输方面，并正在进入刚刚兴起的穿戴式电子设备配套领域，市场需求量很大。

微型驻极体话筒主要由声腔组合、放大器及其外壳、防尘网等零部件装配形成。

现在的放大器，不仅包括话筒专用管这一主要器件，还由电阻与电容构成RC滤波电路连接到管子的输出端；而用在手机及其外围配件—耳机及穿戴设备上的超小型驻极体话筒放大器，是专门的SMT设备将贴片型话筒专用管与电阻、电容一起贴装到线路板上后形成的。

现用的话筒放大器电路原理如图1所示，其除了话筒专用管，管芯内包括具有阻抗变换作用的结型场效应管及接在栅、源两极之间的一个抗阻塞二极管和一个阻值很高的泄漏电阻；话筒管芯以外还有RC滤波电路，用贴片电阻与贴片电容经过SMT加工形成。

发明内容

本实用新型设计一种在漏极与输出压点间串联电阻的话筒专用晶体管，包括话筒专用晶体管及在话筒专用晶体管管芯内除了具有阻抗变换作用的结型场效应管及接在栅、源两极之间的一个抗阻塞二极管和一个阻值很高的泄漏电阻以外，其特征在于：话筒专用管芯漏极与正向输出压点之间串联了一个通过半导体蚀刻工艺形成的电阻。

本实用新型的优点是，在话筒专用晶体管芯片的漏极与正向输出压点之间串联了一个通过半导体蚀刻形成电阻，即将原来须在管芯外贴装的电阻用半导体方法置入管芯之中，与管芯外的电容照样可以构成RC滤波电路，从而在电路技术特性不变的前提下，减少了贴片元件数量，降低了生产成本。

附图说明

图1为现有的话筒放大器电路原理及其元器件构成。

图2为本实用新型的话筒放大器电路原理及其元器件构成。

具体实施方式

一种在漏极与输出压点间串联电阻的话筒专用晶体管，包括话筒专用晶体管芯片1，并接在话筒专用晶体管芯片的栅极3和源极2之间抗阻塞二极管5和泄漏电阻4，除外，其独有的特征在于：在话筒专用晶体管芯片的漏极与正向输出压点之间串联了一个通过半导体蚀刻工艺形成的电阻6。

对比图1与图2，两者的差别在于，图1电路中，话筒专用管芯片漏极到压点之间，没有串联任何电阻，其只能在管芯以外另行贴装电阻7，与贴装电容8一起构成RC滤波电路。

电阻R6是在话筒晶体管芯片制造过程中，通过蚀刻工艺在漏极与正向输出压点之间形成，且呈串联状态，其照样可以与话筒晶体管外的贴片电容组成RC滤波电路。

在现有的话筒专用管芯片制造过程中，增加漏极与正向压点处串联电阻蚀刻工序，形成电阻后控制好其精度，以满足放大器电路的RC滤波要求，确保按照本实用新型制造出来的芯片，在其外只贴装一个电容的情形下，与原来管芯内部无电阻，电阻和电容都在管芯外贴装的情形完全等效。

目前的半导体制造工艺，能够十分简单地将电阻类元件经过蚀刻方法做到芯片上去，话筒专用管的漏极是其正向输出端，在这个极与输出压点之间串联一个电阻以后，正向输出压点与源极所在的负极输出压点两边，再并联上一个电容，照样组成了放大器的RC滤波电路，其电路原理如图2所示。