[实用新型]一种组合式电子元件有效

专利信息
申请号: 201821104853.X 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN208589571U 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 李倩 申请(专利权)人: 广州平巨电子实业有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/11;H01R13/04;H01R13/502;H01R24/00;H01R12/71;H01R13/73;H01R13/629
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 陈思聪
地址: 510080 广东省广州市白*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 垫片 组合式电子元件 底板 挡板 底端 固接 配合 本实用新型 拆卸更换 焊接连接 接触不良 外壁四周 左右两侧 插头 连接点 螺栓孔 并联 联通 套环 套筒 铜片 串联 电路 替代
【权利要求书】:

1.一种组合式电子元件,包括底板(1)和挡板(2),所述底板(1)的外壁四周底端固接有四个挡板(2),其特征在于:所述挡板(2)的内部开有螺栓孔(3),所述底板(1)的内部顶端开有多个凹槽(14),左右两侧所述凹槽(14)的内部底端插入有第一垫片(5),所述第一垫片(5)的底端固接有第一导线(4),所述第一导线(4)的底端贯穿底板(1),中间所述凹槽(14)的内部插入有第二垫片(13),所述凹槽(14)的内部螺纹相连有第二套筒(11),所述第二套筒(11)的底端固接有第二铜片(12),左右两侧和中间所述第二铜片(12)的底端分别与第一垫片(5)和第二垫片(13)相贴合,所述第二套筒(11)的外壁顶端固定套接有套环(8),且套环(8)的底端与底板(1)相贴合,所述第二套筒(11)的内壁左右两侧底端均固接有第一铜片(10),所述第二套筒(11)的内部插入有插头(9),且插头(9)与第一铜片(10)卡接相连,所述插头(9)的顶端固接有第二导线(6),所述第二导线(6)的外壁底端固定套接有第一套筒(7),且第一套筒(7)的底端与插头(9)固定相连,所述第一导线(4)、第一垫片(5)、第二铜片(12)、第二套筒(11)、第一铜片(10)、插头(9)和第二导线(6)电性相连。

2.根据权利要求1所述的一种组合式电子元件,其特征在于:所述底板(1)的顶端四角均固接有支柱(18),所述支柱(18)的顶端固接有边框(19),所述边框(19)的内部左右两侧均固接有支架(20),所述支架(20)的内部底端开有通孔(21)。

3.根据权利要求1所述的一种组合式电子元件,其特征在于:所述底板(1)的底端四角均粘连有橡胶垫(17)。

4.根据权利要求1所述的一种组合式电子元件,其特征在于:所述套环(8)的外壁打磨有磨纹(16)。

5.根据权利要求1所述的一种组合式电子元件,其特征在于:所述第一套筒(7)的外壁固定套接有橡胶圈(15)。

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