[实用新型]电子装置以及外壳组件

说明书

本实用新型公开了一种电子装置以及外壳组件，所述外壳组件包括外壳，所述外壳上设有安装槽；基体，所述基体设在所述安装槽内；背胶，所述背胶粘接在所述基体与所述安装槽之间，所述背胶的厚度为h，其中0.02mm≤h≤0.03mm。根据本实用新型的电子装置的外壳组件，通过将背胶的厚度设置在0.02mm≤h≤0.03mm的范围内，背胶的厚度与热熔开时的厚度基本一致，且需要热熔的时间短，在热熔过程中容易对溢胶进行控制。

技术领域

本实用新型涉及电子产品配件技术领域，尤其是涉及一种电子装置以及外壳组件。

背景技术

电子产品的外壳通常具有各自品牌的Logo，为了达到3D立体效果及金属光泽，许多厂家都采用热熔胶工艺制作Logo，但热熔加工过程中的溢胶问题一直是困扰制造业的一个难题。

相关技术中，为了解决溢胶问题，Logo背胶相比Logo的外轮廓处于内缩状态，内缩形式的背胶因丝网与基材对位时容易偏位，导致印刷出来的背胶相比基材偏位，若Logo字体越小时这种偏位越明显，背胶偏向一边时该边的内缩量偏小甚至没有内缩或者超出基材边缘，热熔Logo的此处就会产生溢胶现象，因为热熔胶热熔开后胶水基本会铺满整个Logo的背面，故内缩的背胶厚度比热熔开时的胶水厚度要厚，背胶越厚需要热熔开的时间越长、加热压头下压的压力越大，对热熔过程通过工艺参数管控溢胶无用。

实用新型内容

本实用新型提出一种电子装置的外壳组件，该外壳组件可以避免溢胶的电子装置的外壳组件。

本实用新型还提出一种具有上述外壳组件的电子装置。

根据本实用新型第一方面的电子装置的外壳组件，包括外壳，所述外壳上设有安装槽；基体，所述基体设在所述安装槽内；背胶，所述背胶粘接在所述基体与所述安装槽之间，所述背胶的厚度为h，其中0.02mm≤h≤0.03mm。

根据本实用新型的电子装置的外壳组件，通过将背胶的厚度设置在0.02mm≤h≤0.03mm的范围内，背胶的厚度与热熔开时的厚度基本一致，且需要热熔的时间短，在热熔过程中容易对溢胶进行控制。

根据本实用新型第二方面实施例的电子装置，包括根据上述实施例中所述的电子装置的外壳组件。

根据本实用新型实施例的电子装置，通过将背胶的厚度设置在0.02mm≤h≤0.03mm的范围内，背胶的厚度与热熔开时的厚度基本一致，且需要热熔的时间短，在热熔过程中容易对溢胶进行控制，使得电子装置的外观更加美观。

根据本实用新型进一步的示例，所述电子装置为手机。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的外壳组件的印刷丝网与基体的示意图；

图2是根据本实用新型实施例的外壳组件的示意图；

图3是根据本实用新型实施例的电子装置的主视图；

图4是根据本实用新型实施例的电子装置的侧视图。

附图标记：

外壳组件100；

外壳10；安装槽11；

基体20；背胶30；压头40；

印刷丝网200；漏胶区域210。

具体实施方式