[实用新型]一种超薄键盘装置

说明书

本实用新型提供了一种超薄键盘装置，属于输入设备技术领域。它解决了现有键盘装置厚度较厚等技术问题。本超薄键盘装置包括底板，底板上设有金属制成的薄板，薄板上蚀刻分隔成若干个按键区，每个按键区上对应蚀刻有字符，底板上设有柔性电路板，柔性电路板位于底板与薄板之间，柔性电路板上还设有与薄板上的按键区一一对应的金属弹片导电膜。本实用新型中的键盘装置所有键帽均由一片薄金属片通过蚀刻构成，并以金属弹片导电膜代替传统的软胶垫，使整体厚度非常轻薄﹐进而有利于将笔记本等便携式电脑设计得更薄；而且生产和组装更加方便。

技术领域

本实用新型属于输入设备技术领域，涉及一种超薄键盘装置。

背景技术

键盘是用于操作设备运行的一种指令和数据输入装置，它是最常见的计算机输入设备之一，广泛应用于微型计算机和各种终端设备上。通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。机械键盘是键盘的一种类型，从结构来说，机械键盘的每一颗按键都有一个单独的开关来控制闭合。随着电脑产品的普及和发展，消费者对外接机械键盘的要求也越来越高。现有的机械键盘尺寸都比较大，厚度较高，特别是针对便携式电脑产品，为了方便使用及携带，逐步向着轻薄化方向发展，现有的键盘厚度制约了便携式电脑厚度的进一步轻薄化，而且其键帽一般较小，不适合手指粗的人使用。

我国专利(公告号：CN206557725U；公告日：2017-10-13)公开了一种便携式超薄机械键盘，它包含超薄键帽、金属上盖、超薄机械开关、铁板、键盘PCB、塑胶底壳，超薄键帽嵌在金属上盖内，并与超薄机械开关相连，超薄机械开关穿过铁板与铁板下端的键盘PCB相连，铁板为0.5mm厚，键盘PCB设置在塑胶底壳内，键盘PCB的侧边缘设置有数个Micror接口，键盘PCB为1mm厚，塑胶底壳外部贴有PC片，在PC片底部设置有硅胶小吸盘；所有部件之间的连接均采用沉入式连接；塑胶底壳与金属上盖由柱位铆接；便携式超薄机械键盘的平衡结构直接做在铁板4上，无卫星轴。

上述专利文献中的机械键盘虽然相对传统键盘有了一定的改进，但是其还是采用传统的金属上盖、机械开关、键盘PCB、塑胶底壳等部件，从根本上限制了轻薄化的发展空间。

发明内容

本实用新型针对现有的技术存在的上述问题，提供一种超薄键盘装置，本实用新型所要解决的技术问题是：如何使现有的键盘装置更加轻薄。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种超薄键盘装置，包括底板，其特征在于，所述底板上设有金属制成的薄板，所述薄板上蚀刻分隔成若干个按键区，每个所述按键区上对应蚀刻有字符，所述底板上设有柔性电路板，所述柔性电路板位于所述底板与薄板之间，所述柔性电路板上还设有与所述薄板上的按键区一一对应的金属弹片导电膜。

其原理如下：现有的键盘一般采用P+R的结构，键帽为注塑的塑胶件，形状为四边形，键帽下部为一层软胶垫，且每一个按键均为分散独立布置，其整体厚度较厚，一般在4.3mm以上，制约了便携式电脑的进一步轻薄化。在生产这种P+R按键的过程中，每粒按键均是单独生产，生产多粒按键需要多次将键帽和硅胶粒放入制具中粘合成型，不可避免地出现生产加工效率低下问题，生产数量无法满足需求，装配也不方便。

本技术方案中所有键帽均由一片薄金属片通过蚀刻构成，并以金属弹片导电膜(dome片)代替传统的软胶垫，使整体厚度非常轻薄﹐进而有利于将笔记本等便携式电脑设计得更薄；而且生产和组装更加方便。