[实用新型]一种发光二极管的封装结构有效

专利信息
申请号: 201821106959.3 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN208489190U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 闫本贺 申请(专利权)人: 深圳市丰颜光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518129 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 梯形凹槽 金属板 封装结构 顶壁 本实用新型 发光二极管 圆形开口 散热孔 底壁 连通 芯片 吸收二极管 并联安装 基座顶壁 转动连接 左右侧壁 左右两侧 二极管 电极 安装槽 连通处 散热片 透明罩 贯穿 延伸
【权利要求书】:

1.一种发光二极管的封装结构,包括基座(1),其特征在于,所述基座(1)的顶壁上开设有梯形凹槽(2),所述梯形凹槽(2)的底壁上固定连接有金属板(3),所述金属板(3)的顶壁上并联安装有多个芯片(4),且芯片(4)的电极(5)贯穿金属板(3)并延伸至基座(1)的下侧,所述基座(1)的底壁上开设有与金属板(3)连通的圆形开口,且圆形开口内转动连接有底盖(6),所述梯形凹槽(2)的顶壁上固定连接有透明罩(7),所述基座(1)的左右侧壁上均开设有与梯形凹槽(2)连通的散热孔(8),且散热孔(8)与梯形凹槽(2)的连通处固定连接有散热片(9),所述梯形凹槽(2)左右两侧的基座(1)顶壁上均开设有安装槽(10),且两个安装槽(10)内连接有同一个封闭机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构,其特征在于,所述圆形开口的内壁上开设有环形槽(12),所述环形槽(12)内固定连接有多个U型件(13),所述底盖(6)的侧壁上固定连接有多个与U型件(13)槽口滑动连接的安装块(14)。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构,其特征在于,所述底盖(6)的顶壁上开设有与电极(5)配合连接的环形通孔(15)。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构,其特征在于,所述散热孔(8)远离散热片(9)的端口处固定连接有散热网板(16)。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构,其特征在于,所述封闭机构(11)包括滑动连接在安装槽(10)内的L型移动块(17),所述安装槽(10)的内壁上固定连接有第一弹簧(18),且第一弹簧(18)远离安装槽(10)的一端固定连接有限位板(19),所述限位板(19)与L型移动块(17)的侧壁接触连接,所述L型移动块(17)的上端延伸至安装槽(10)的上侧,且两个L型移动块(17)相对的端面上均开设有圆形凹槽,所述圆形凹槽内固定连接有第二弹簧(20),两个所述第二弹簧(20)之间固定连接有同一个弧形罩体(21)。

6.根据权利要求5所述的一种发光二极管的封装结构,其特征在于,所述基座(1)的顶壁上开设有与安装槽(10)连通的螺纹孔,且螺纹孔内安装有与L型移动块(17)接触连接的螺栓(22)。

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