[实用新型]一种导体连接牢固的软排线有效

专利信息
申请号: 201821108119.0 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN208622970U 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 屠厚春 申请(专利权)人: 苏州精实电子科技有限公司
主分类号: H01R12/59 分类号: H01R12/59;H01R12/65
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 王华
地址: 215200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 软排线 卡板 热熔胶膜 安装孔 下铁壳 导体连接 上铁壳 卡扣 本实用新型 连接器配合 导体 导电性能 结构稳定 头部设置 向下设置 制作方便 定位柱 排线 翘起 受力
【权利要求书】:

1.一种导体连接牢固的软排线,包含软排线头部和软排线本体,所述软排线本体上方设置有上铁壳,所述软排线的下方设置有下铁壳,其特征在于:所述软排线本体的两端均设置有安装孔,所述上铁壳对应所述安装孔设置有卡板,所述卡板弯曲向下设置,所述下铁壳对应所述安装孔设置定位柱,所述下铁壳的两侧对应所述卡板设置有卡扣,所述卡扣设置在所述卡板内;所述软排线本体的外表面设置有第一热熔胶膜。

2.根据权利要求1所述的一种导体连接牢固的软排线,其特征在于:所述软排线头部设置有第二热熔胶膜,所述第二热熔胶膜的宽度小于所述软排线头部宽度的二分之一。

3.根据权利要求2所述的一种导体连接牢固的软排线,其特征在于:所述第二热熔胶膜、第一热熔胶膜通过自动压合机热压成型。

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