[实用新型]一种多层集成印刷电路板有效
| 申请号： | 201821108204.7 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208609255U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈英 | 申请（专利权）人： | 深圳市众一贸泰电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 佛山览众深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44435 | 代理人： | 刘先珍 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层集成 电路板主体 印刷电路板 上表面 陶瓷板 通风槽 基板 介电板 翅片 基板上表面 导热铜片 导热性能 散热性能 通风散热 温度过高 印刷电路 增强基板 电路层 防焊膜 位置处 加工 | ||
1.一种多层集成印刷电路板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上表面均匀分布有通风槽（2），所述基板（1）上表面靠近通风槽（2）的位置处均匀分布有翅片（3），所述基板（1）的上表面连接有陶瓷板（16），所述陶瓷板（16）的上表面连接有介电板（14），所述介电板（14）的上表面连接有电路板主体（7），所述电路板主体（7）的上表面设有电路层（18），所述电路层（18）和电路板主体（7）的上表面之间连接有导热铜片（11），所述电路层（18）上表面靠近右侧面的位置处分别设有连接器（9）和集成芯片（10），所述电路层（18）上表面靠近左侧面的位置处设有导电图形芯片（13）和连接插口（17），所述电路层（18）上表面的中间位置处分别设有盲孔（4）和通孔（12）。
2.根据权利要求1所述的一种多层集成印刷电路板，其特征在于：所述陶瓷板（16）的上表面涂有导电粘合剂（15），所述陶瓷板（16）通过导电粘合剂（15）与介电板（14）连接。
3.根据权利要求1所述的一种多层集成印刷电路板，其特征在于：所述电路板主体（7）的上表面设有四个均匀分布的安装孔（6），所述安装孔（6）内滑动连接有安装螺钉（8）。
4.根据权利要求1所述的一种多层集成印刷电路板，其特征在于：所述集成芯片（10）的侧面设有连接导线（5），所述集成芯片（10）通过连接导线（5）与连接器（9）连接，所述连接导线（5）为铜膜导线。
5.根据权利要求1所述的一种多层集成印刷电路板，其特征在于：所述介电板（14）为聚四氟乙烯树脂板，所述电路层（18）的上表面设有防焊膜。
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