[实用新型]一种导热性能好的可折弯铝基板有效
| 申请号： | 201821110331.0 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208570661U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 江门建滔电子发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸热板 铝基板 导热性能 绝缘层 导热 底板 内部安装 波浪板 覆铜层 可折弯 热传递 浆层 芯片 本实用新型 导热部件 安装孔 透气层 底端 铝基 | ||
1.一种导热性能好的可折弯铝基板，包括铝基板（9），其特征在于：所述铝基板（9）的内部安装有热传递波浪板（6），所述铝基板（9）的两端安装有便装头（1），所述便装头（1）上设置有安装孔（13），所述铝基板（9）的顶端和底端分别安装有吸热板顶板（5）和吸热板底板（8），所述吸热板底板（8）的下方安装有导热凝浆层（12），所述导热凝浆层（12）的下方安装有导热部件（7），所述吸热板顶板（5）的外侧安装有吸热板（11），所述吸热板（11）的外侧安装有绝缘层（10），所述绝缘层（10）的外侧安装有覆铜层（4），所述覆铜层（4）的上方安装有芯片（2），所述芯片（2）之间安装有透气层（3），覆铜层（4）两侧设置有防护边框（14）。
2.根据权利要求1所述的一种导热性能好的可折弯铝基板，其特征在于：所述热传递波浪板（6）通过镶嵌方式安装在铝基板（9）的内部，且热传递波浪板（6）设置为铝材结构。
3.根据权利要求1所述的一种导热性能好的可折弯铝基板，其特征在于：所述导热凝浆层（12）均匀涂抹在吸热板底板（8）上，且导热凝浆层（12）通过胶水粘合在吸热板底板（8）上。
4.根据权利要求1所述的一种导热性能好的可折弯铝基板，其特征在于：所述便装头（1）通过安装孔（13）安装在电器内，且安装孔（13）上安装有螺栓。
5.根据权利要求1所述的一种导热性能好的可折弯铝基板，其特征在于：所述芯片（2）共设置有多个，且多个芯片（2）均通过焊接方式安装在覆铜层（4）顶端。
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