[实用新型]半导体制冰装置有效
| 申请号： | 201821110418.8 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208595734U | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈意桥;马栋梁 | 申请（专利权）人： | 苏州焜原光电有限公司 |
| 主分类号： | F25C1/00 | 分类号： | F25C1/00;F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 液冷管 硅脂 散热端 壳体 本实用新型 半导体制 辅助热管 散热需求 半导体 半导体技术领域 半导体散热片 电性连接 电子仪器 前端设置 散热方式 散热能力 散热效率 水冷散热 体积控制 依次设置 出液管 接线柱 进液管 内腔中 制冷端 主热管 散热 上端 内腔 热管 外端 左端 制定 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制冰装置，其特征在于：包括具有内腔的壳体，所述内腔中由上至下依次设置有散热端硅脂垫、半导体和制冷端硅脂垫，所述壳体的前端设置有与半导体电性连接的接线柱，且壳体的外端设置有液冷管，且液冷管的左端设置有出液管，所述液冷管的右端设置有进液管，所述液冷管与散热端硅脂垫之间设置有辅助热管，所述散热端硅脂垫的上端安装有主热管。
2.根据权利要求1所述的半导体制冰装置，其特征在于：具体的，所述壳体的上端一体成型有安装凸起，所述安装凸起的上端螺接有端盖，所述主热管的外端设置有卡接板，所述端盖与卡接板卡接安装。
3.根据权利要求1所述的半导体制冰装置，其特征在于：所述制冷端硅脂垫的下端设置有与接线柱电连接的第一温度传感器，所述散热端硅脂垫的上端设置有第二温度传感器。
4.根据权利要求1所述的半导体制冰装置，其特征在于：所述壳体的下端一体成型有连接边，所述连接边上设置有若干个连接螺孔。
5.根据权利要求1所述的半导体制冰装置，其特征在于：所述壳体的外端设置有绝缘层。
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