[实用新型]一种压缩机串联半导体制冷片的程序降温仪有效

专利信息
申请号: 201821111376.X 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN208652970U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 龚霄翔;王浩 申请(专利权)人: 希瑞干细胞科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 张欢勇
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体制冷片 压缩机 程序降温仪 程序降温 蒸发器 数据采集机构 温度传感设备 低温制冷 降温机构 绝热箱 容置箱 两级 串联 本实用新型 组件电连接 传统程序 降温方式 降温曲线 容器底面 外部连接 绝热 降温仪 液氮 分段
【权利要求书】:

1.一种压缩机串联半导体制冷片的程序降温仪,其特征是:包括用于盛放细胞与生物材料的材料容置箱(1)、用于为所述材料容置箱(1)降温的两级降温机构(2)、用于控制容置箱内温度的控制及数据采集机构(3),其中,

所述材料容置箱(1)包括外层的绝热箱(110)、设置在该绝热箱(110)内的程序降温容器(120),其中所述程序降温容器(120)内设有温度传感设备(121);

所述两级降温机构(2)包括半导体制冷片(210)和压缩机蒸发器(220),其中所述半导体制冷片(210)设置在所述绝热箱(110)底部、并与所述程序降温容器(120)底面紧密接触,所述压缩机蒸发器(220)设置在所述半导体制冷片(210)下方,所述压缩机蒸发器(220)外部连接有低温制冷组件(230);

所述控制及数据采集机构(3)分别与所述温度传感设备(121)、半导体制冷片(210)和低温制冷组件(230)电连接。

2.根据权利要求1所述的压缩机串联半导体制冷片的程序降温仪,其特征是:所述低温制冷组件(230)包括低温压缩机(231)、压缩机冷凝器(232)和膨胀阀(233)。

3.根据权利要求2所述的压缩机串联半导体制冷片的程序降温仪,其特征是:所述低温压缩机(231)与所述控制及数据采集机构(3)电连接。

4.根据权利要求1所述的压缩机串联半导体制冷片的程序降温仪,其特征是:所述温度传感设备(121)为热电偶。

5.根据权利要求3或4所述的压缩机串联半导体制冷片的程序降温仪,其特征是:所述控制及数据采集机构(3)包括可编程控制器(310)和电源(320)。

6.根据权利要求5所述的压缩机串联半导体制冷片的程序降温仪,其特征是:所述电源(320)为线式UPS电源,其包括AC/DC整流器、充电器、DC/AC逆变器、切换开关和电池组。

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