[实用新型]混合式射频连接器

说明书

本实用新型提供一种混合式射频连接器，包括：外导体、中心针、第一绝缘子和第二绝缘子；外导体采用金属深拉伸工艺制作而成；中心针包括依次连接的第一针部、中间部和第二针部；第一针部的中轴线与第二针部的中轴线共线，第一针部的中轴线为中心针的中轴线；中心针采用壁厚均匀的板材冲压后弯曲的工艺制成，第一针部和第二针部为卷圆结构，中间部为弯曲结构；中心针同轴设置于外导体的内部；中心针的轴向的两端均设置有插接孔；中心针的两端分别卡入于第一绝缘子和第二绝缘子中，且第一绝缘子和第二绝缘子卡入于外导体的内部。本实用新型是一种原材料消耗少、加工耗时短、两端为母针形式的能够用于两个PCB板对板之间连接的混合式射频连接器。

技术领域

本实用新型涉及混合式射频连接器技术领域，特别是涉及一种混合式射频连接器。

背景技术

连接器的外导体传统的设计主要有三种，一种是用车削等传统的机床加工的长筒形的外导体，第二种是用冲压或折弯工艺卷成的外导体，第三种是采用金属铸造工艺生产的壁厚不均匀的外导体。

用车削等传统的机床加工的长筒形的外导体，原材料为棒材或者管材，由于需要加工外导体的内孔、外表面的台阶、卡槽等，该设计消耗原材料多，使用采用传统的车削等加工方式生产的外导体效率低，成本高，产能小。

用传统的金属薄板冲压或折弯工艺卷成的外导体在折弯卷成圆筒形后会留有一拼接缝。该拼接缝强度和刚性较差，拼接缝在零件装配时受到装配在壳体内的绝缘体的膨胀力时会被胀开，引起尺寸变化，若使用在射频频段，则会直接影响射频性能。同时使外导体内孔与绝缘体之间的保持力下降，绝缘体易于从外导体内松脱，使连接器电性能失效。用冲压或折弯工艺卷成的筒形的外导体，还有使用卡扣结构来锁紧拼接缝的，但锁紧力有限，并且拼接缝由于凹、凸卡扣件配合尺寸公差等原因易于被胀开，也增加了体积。如果用焊接或其它的方法将该拼接缝连接起来，又极大地增加了产品制造成本。

连接器的中心针传统的设计主要有两种，一种是用车削等传统的机床加工的，该方法加工中心针耗时长。第二种是用冲压或折弯工艺做成的，但该种方法一般都做成中心针公针形式。

在现有的PCB板与PCB板的连接中，有焊接在PCB板上的座子做成母针形式，在PCB板与PCB板的连接中，母针座子较公针座子损坏率要高得多，若PCB板上的母针座子损坏，单独换母针座子较难，一般将带有母针座子且含有很多元器件的PCB板整体换掉，这就造成了较高的成本。若是PCB板上设置公针座子，由于公针座子不易损坏，就可以减少对PCB 板的替换。

所以，针对5G通讯时代的需求，需要研发一种新的低成本、高产能的能够用于两个PCB 板座子之间连接的带有双端母针的混合式射频连接器，这样就能够在带有母针的连接器损毁时，方便地对带有母针的连接器进行替换。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型解决的技术问题在于提供一种混合式射频连接器。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种混合式射频连接器，包括：外导体、中心针、第一绝缘子和第二绝缘子；所述外导体采用金属深拉伸工艺制作而成；所述中心针包括依次连接的第一针部、中间部和第二针部；所述第一针部的中轴线与所述第二针部的中轴线共线，所述第一针部的中轴线为所述中心针的中轴线；所述中心针采用壁厚均匀的板材冲压后弯曲的工艺制成，所述第一针部和所述第二针部为卷圆结构，所述中间部为弯曲结构；所述中心针同轴设置于所述外导体的内部；所述中心针的轴向的两端均设置有插接孔；所述中心针的两端分别卡入于所述第一绝缘子和所述第二绝缘子中，且所述第一绝缘子和所述第二绝缘子卡入于所述外导体的内部，所述第一绝缘子和所述第二绝缘子均与所述外导体同轴设置；所述中心针的长度方向与所述中心针的轴向同向，通过所述中心针的长度的中点且垂直于所述中心针的中轴线的平面为中轴面，所述混合式射频连接器为以所述中轴面为对称面，镜像对称的结构。