[实用新型]壳体的防水结构和电子设备有效
申请号: | 201821113714.3 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN208624020U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 赵杨 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K5/02 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 徐升升;张颖玲 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 变形部 容置腔 防水结构 固定部 壳体 电子设备 一端连接 滑动件 滑动腔 密封件 底端 壳体内部 相对设置 有效地 顶面 围设 种壳 申请 | ||
本申请实施例公开了一种壳体的防水结构和电子设备,防水结构包括:设置在壳体的第一本体的一侧面的第一容置腔,设置在壳体的第二本体的一侧面的第二容置腔,第一容置腔和第二容置腔相对设置;防水结构还包括:密封件和滑动件;密封件包括固定部,第一变形部和第二变形部;固定部贴设在第一容置腔的顶面;第一变形部的顶端与固定部的一端连接;第一变形部的底端位于第二容置腔内;第二变形部的顶端与固定部的另一端连接;第二变形部的底端位于第二容置腔内;固定部,第一变形部和第二变形部围设而形成滑动腔;滑动件设置在滑动腔的底侧。申请实施例中的防水结构能够有效地阻止液体进入壳体内部。
技术领域
本申请涉及防水技术,特别涉及一种壳体的防水结构和电子设备。
背景技术
电子设备的壳体中一般设置有电子元器件,为了装配方便电子设备的壳体一般包括第一本体和第二本体两部分,电子设备装配过程中,先将电子元器件设置在第一本体上,然后再将第二本体罩在第一本体上,以实现保护电子元器件。然而,如果电子设备接触液体时,液体会从第一本体和第二本体之间的缝隙进入电子设备的内部,破坏电子元器件,影响电子设备的功能。
实用新型内容
本申请实施例为解决现有技术中存在的问题提供一种壳体的防水结构和电子设备。
本申请实施例的技术方案是这样实现的:
本申请实施例提供一种壳体的防水结构,防水结构包括:设置在所述壳体的第一本体的一侧面的第一容置腔,设置在所述壳体的第二本体的一侧面的第二容置腔,所述第一本体的一侧面和所述第二本体的一侧面抵接;所述第一容置腔和所述第二容置腔相对设置;
所述防水结构还包括:密封件和滑动件;
所述密封件包括固定部,第一变形部和第二变形部;所述固定部贴设在所述第一容置腔的顶面;所述第一变形部的顶端与所述固定部的一端连接;所述第一变形部的底端位于所述第二容置腔内,且与形成所述第二容置腔的侧壁抵接而与所述第二容置腔的侧壁形成有第一防水腔;所述第二变形部的顶端与所述固定部的另一端连接;所述第二变形部的底端位于所述第二容置腔内,且与所述第二容置腔的侧壁抵接而与所述第二容置腔的侧壁形成有第二防水腔;所述固定部,所述第一变形部和所述第二变形部围设而形成滑动腔;
所述滑动件设置在所述滑动腔的底侧,所述滑动件的底面受挤压时,所述滑动件能够沿所述滑动腔的顶侧移动而挤压所述第一变形部和所述第二变形部,使所述第一变形部和所述第二变形部分别与所述第二容置腔的侧壁的接触面积增大;所述第一变形部的底端填充所述第一防水腔使所述第一防水腔的面积减小,所述第二变形部的底端填充所述第二防水腔使所述第二防水腔的面积减小。
在一些可选的实现方式中,所述滑动件包括第一挤压部,第二挤压部,以及连接所述第一挤压部和所述第二挤压部的连接部;
所述第一挤压部的外侧面与所述第一变形部的内侧面抵接,所述第二挤压部的外侧面与所述第二变形部的内侧面抵接;
所述第一变形部的内侧面与所述第二变形部的内侧面之间的距离随着靠近所述第二容置腔的底面而逐渐增大;
所述第一挤压部的外侧面与所述第二挤压部的外侧面之间的距离随着靠近所述第二容置腔的底面而逐渐增大。
在一些可选的实现方式中,所述第一挤压部,所述第二挤压部和所述连接部围设而形成储液腔。
在一些可选的实现方式中,所述第一挤压部,所述第二挤压部和所述连接部形成的所述密封件呈几字形;
所述固定部,所述第一变形部和所述第二变形部形成的所述滑动件呈几字形。
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