[实用新型]上置式附加融胶斗有效
| 申请号： | 201821114274.3 | 申请日： | 2018-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN208757961U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 何立峰 | 申请（专利权）人： | 杭州惠宝机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 311400 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶斗 胶盒 导热装置 导热片 上置式 滴孔 底面 过滤 本实用新型 向下延伸 壁上缘 固定件 胶装机 置胶区 加胶 热融 | ||
【权利要求书】：
1.上置式附加融胶斗，其特征是所述附加融胶斗(1)具有固定件固定于胶盒一侧壁上缘，所述附加融胶斗底面开设有过滤滴孔(1-1)，该过滤滴孔位置与所述胶盒的置胶区对应。
2.如权利要求1所述的附加融胶斗，其特征是所述附加融胶斗下部设有辅助导热装置。
3.如权利要求2所述的附加融胶斗，其特征是所述辅助导热装置为导热片(6)，该导热片连于附加融胶斗底面并向下延伸至胶盒的热融胶体中。
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